[发明专利]一种半导体封装结构

说明书

本发明公开了一种半导体封装结构，包括第一塑料封体，第一塑料封体上设置有基岛，基岛上设置有第一粘接层，第一粘接层上设置有导热焊盘，导热焊盘内设置有芯片，芯片的两侧均设置有第一半球凸起，导热焊盘上设置有第二半球凸起，第一半球凸起与第二半球凸起紧贴，芯片上设置有第二粘接层。该半导体封装结构，通过导热柱将热量传递到导热板上，再经过翅片将热量导出，保证第一塑料封装部分的散热效果，通过绝缘石墨导热膜，能够在保证翅片以及导热板绝缘的同时，使得散热能够正常进行，通过散热座，以及散热座与第二塑料封体之间的散热硅胶，能够对第二塑料封体部分进行导热降温。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

但是现有的半导体封装，仅为了使得芯片部分具有一个绝缘防干扰的效果，若半导体为核心部件，需要保证其在大规模长时间运作时，不会出现温度过高情况，也就是需要增加散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装结构，以解决现有半导体封装散热效果差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括第一塑料封体，所述第一塑料封体上设置有基岛，所述基岛上设置有第一粘接层，所述第一粘接层上设置有导热焊盘，所述导热焊盘内设置有芯片，所述芯片的两侧均设置有第一半球凸起，所述导热焊盘上设置有第二半球凸起，所述第一半球凸起与第二半球凸起紧贴，所述芯片上设置有第二粘接层，所述第二粘接层上设置有导热柱，所述导热柱上设置有导热板，所述导热板上设置有翅片，第一塑料封体上设置有导热膜，所述翅片穿过第一塑料封体与导热膜接触。

优选的，所述第一半球凸起和第二半球凸起均为弹性塑料体。

优选的，所述第一塑料封体上还设置有引脚，引脚上焊接有焊线。

优选的，所述芯片的焊接区域焊接并嵌入有锡球，焊线的一端与锡球焊接固定。

优选的，所述基岛的下端和引脚的下端均设置有第二塑料封体，所述第一塑料封体与第二塑料封体粘接合并。

优选的，所述基岛和引脚与第二塑料封体之间设置有电触头，电触头可以由铜合金材料制成，且分布形式为球栅阵列。

优选的，所述第一粘接层和第二粘接层的不超过三毫米，优选两毫米，其由铝合金焊料制成。

优选的，所述第二塑料封体的下端通过复合胶粘黏有覆铜陶瓷材料制成的板框，板框的下端安装有散热座，第二塑料封体与散热座的空隙之间填充的散热硅胶。

优选的，所述焊线由金合金、银合金、铜合金和铝合金任意一类材料制成，优选银合金和铜合金。

优选的，所述翅片为条形结构，其长度与导热板的宽度相等，且翅片的上端面与第一塑料封体的上端面平齐。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体封装结构：1、通过导热柱将热量传递到导热板上，再经过翅片将热量导出，保证第一塑料封装部分的散热效果；

2、通过绝缘石墨导热膜，能够在保证翅片以及导热板绝缘的同时，使得散热能够正常进行；

3、通过散热座，以及散热座与第二塑料封体之间的散热硅胶，能够对第二塑料封体部分进行导热降温。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的a处放大示意图；