[发明专利]一种三相厚膜发热盘

权利要求书

1.一种三相厚膜发热盘，包括不锈钢基体(1)，所述不锈钢基体(1)中部设有连接水管的中心孔(9)，其特征在于：所述不锈钢基体(1)上经高温烧结固化有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)上至少设有一条由绝缘层(3)边缘向绝缘层(3)包覆区域中心分布的间隔带(5)，所述间隔带(5)将绝缘层(3)分隔成若干个绝缘区(4)，所述绝缘区(4)上均分布有发热层(6)，所述发热层(6)上均涂覆有包封层(7)，所述绝缘层(3)上设有与发热层(6)连接的三个端口L1、L2和L3。

2.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘，其特征在于：所述发热层(6)包括由不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布且并联连接的第一发热区(61)和第二发热区(62)，所述第一发热区(61)的两端分别与端口L1、端口L3相连，所述第二发热区(62)与端口L1、L2和L3相连。

3.根据权利要求2所述的一种三相厚膜发热盘，其特征在于：所述第一发热区(61)包括若干圈沿不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布且弧长不等的一号电阻部(611)，所述一号电阻部(611)末端连接有若干圈沿不锈钢基体(1)外圈向圆心方向分布且弧长不等的二号电阻部(612)，所述二号电阻部(612)末端连接有沿不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布且弧长不等的三号电阻部(613)，所述三号电阻部(613)末端连接有沿间隔带(5)长度方向分布的一号条形电阻(614)，所述一号电阻部(611)起始端连接有沿间隔带(5)长度方向分布的二号条形电阻(615)，所述一号条形电阻(614)和二号条形电阻(615)通过导体分别与端口L1和端口L3相连。

4.根据权利要求2所述的一种三相厚膜发热盘，其特征在于：所述第二发热区(62)包括若干圈沿不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布的四号电阻部(622)和五号电阻部(623)，所述四号电阻部(622)和五号电阻部(623)远离不锈钢基体(1)圆心的一端通过导体分别与端口L1和端口L3相连，所述四号电阻部(622)和五号电阻部(623)靠近不锈钢基体(1)圆心的一端均通过导体与端口L2相连。

5.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘，其特征在于：所述绝缘层(3)上设有沿不锈钢基体(1)半径方向分布的两对定位孔(2)。

6.根据权利要求2所述的一种三相厚膜发热盘，其特征在于：所述不锈钢基体(1)外圈设有与第一发热区(61)和第二发热区(62)相连的导体层(8)。

7.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘，其特征在于：所述发热层(6)和包封层(7)均通过高温烧结固化。

8.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘，其特征在于：所述绝缘层(3)上设有电器连接区(10)。