[发明专利]一种密码芯片在审

专利信息
申请号: 201910667312.0 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110289244A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 杨祎巍;匡晓云;林伟斌;黄开天;崔超 申请(专利权)人: 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王云晓
地址: 510663 广东省广州市萝岗区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光刻蚀 密码芯片 畸变 物理不可克隆函数 形貌 光刻蚀工艺 存储模块 寄生电容 密钥 预设 光学邻近效应 随机性 顶层金属层 侵入式攻击 存储信息 电路输出 解密模块 图形发生 解密 密文 存储 电路 恢复 安全
【权利要求书】:

1.一种密码芯片,其特征在于,包括功能层和位于所述功能层上的顶层金属层;

所述顶层金属层设置有至少一个光刻蚀结构,所述光刻蚀结构包括沿水平方向分布且相互隔离的第一导体和第二导体,所述第一导体与所述第二导体均通过预设版图光刻蚀而成;

所述预设版图包括对应第一导体的第一遮蔽图形,以及对应第二导体的第二遮蔽图形;所述第一遮蔽图形包括至少一个沿预设方向延伸的遮蔽指;

所述功能层设置有解密模块和存储模块,包括所述光刻蚀结构的物理不可克隆函数电路用于产生密钥;所述解密模块用于接收所述密钥和所述存储模块中存储的密文,并通过所述密钥对所述密文解密,以解密出明文。

2.根据权利要求1所述的密码芯片,其特征在于,所述第一遮蔽图形包括多个遮蔽指,所述遮蔽指的长度值均相同。

3.根据权利要求2所述的密码芯片,其特征在于,所述第一遮蔽图形与所述第二遮蔽图形之间具有间隙,所述间隙的任一处宽度值均相同。

4.根据权利要求1所述的密码芯片,其特征在于,所述第二遮蔽图形呈环形包围所述第一遮蔽图形,所述第一遮蔽图形包括一遮蔽块和至少两个沿不同方向延伸的所述遮蔽指,所述遮蔽指与所述遮蔽块相互接触。

5.根据权利要求4所述的密码芯片,其特征在于,所述第一遮蔽图形包括四个所述遮蔽指,所述第一遮蔽图形呈十字形。

6.根据权利要求1所述的密码芯片,其特征在于,所述第一遮蔽图形包括一遮蔽块和至少两个沿同一方向延伸的所述遮蔽指,所述遮蔽指与所述遮蔽块相互接触。

7.根据权利要求6所述的密码芯片,其特征在于,所述第二遮蔽图形与所述第一遮蔽图形构成叉指状图形。

8.根据权利要求1所述的密码芯片,其特征在于,所述解密模块还用于接收明文,并根据所述密钥对所述明文加密,以加密成密文使所述存储模块存储。

9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的密码芯片,其特征在于,所述物理不可克隆函数电路还包括运算放大器,所述顶层金属层设置有至少四个所述光刻蚀结构,所述光刻蚀结构分为第一光刻蚀结构和第二光刻蚀结构,一所述第一光刻蚀结构与一所述第二光刻蚀结构相互串联以在所述第一光刻蚀结构与所述第二光刻蚀结构之间形成有连接点;所述运算放大器的一输入端与一所述连接点连接,所述运算放大器的另一输入端与另一所述连接点连接。

10.根据权利要求9所述的密码芯片,其特征在于,所述运算放大器位于所述功能层。

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