[发明专利]一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺

权利要求书

1.一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于：所述的高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺包括以下步骤：

S1，承载定位，首先对待焊接作业的基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对基板后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的基板上表面和下表面包覆一层厚度为0.1—1毫米的静电膜，在完成静电膜包覆后即可进行下一步操作；

S2，表面预处理，首先对S1步骤的基板上表面和下表面的静电膜进行电晕处理，然后在电晕处理后3—10秒内对基板上表面和下表面同时根据焊接作业需要进行作业面印刷焊接作业面底图，然后由激光烧结设备根据基板上端面和下端面的焊接作业面底图进行烧结清理，并使焊接作业面底图位置的基板裸露即可；

S3，焊接作业面处理，完成S2步骤作业后，首先对基板施加0.1A—1.5A恒定直流电流，且电流方向沿焊接作业面底图轴线方向分布，同时利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行蚀刻油墨印刷作业，然后经过蚀刻油墨印刷后的基板在环境湿度为60％—70％，温度为40℃—60℃的环境中静置1—5分钟，然后用温度为10℃—30℃，压力为0.2—0.5MPa的去离子水对蚀刻油墨进行清理，最后由温度为0℃—5℃，压力为0.2—1.5MPa的惰性气体对基板进行吹干作业，并使吹干处理后的基板始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；

S4，焊接作业，完成S3步骤后，将对基板施加的恒定直流电流调节至0.3—2.8A，保持电流方向不变，然后在20℃—50℃恒温环境下利用丝网印刷设备对基板上表面和下表面焊接作业面底图对应的基板表面进行导电浆初步印刷作业，且导电浆初步印刷作业后导电浆厚度为焊接作业工艺要求导电浆厚度的1/3—2/3，并在导电浆初步印刷后的3—5秒内，将待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中进行定位，并在电器元件定位后的3—10秒内进行导电浆二次印刷，从而完成导电浆与待焊接电器元件连接定位后，将环境温度升高至40℃—60℃并对焊接后基板静置1—10分钟，在导电浆初步凝固后，通过用丝网印刷设备对导电浆及待焊接电器元件外表面印刷一层厚度为0.1—1毫米的透明绝缘胶层，并在40℃—60℃环境下静置至透明绝缘胶层凝固；

S5，裁切应用，完成S4步骤后，根据需要对基板进行裁切作业，得到目标电路板，然后将裁切后的目标电路板上表面的静电膜剥离，即可将裁切后的目标电路板后续加工处理。

2.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S2、S3、S4及S5步骤中基板上表面张力为30—50达因，下表面张力为35—55达因。

3.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S2、S3及S4作业中基板表面压力为1.1—3.1Kg/cm ²。

4.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S3步骤中所使用惰性气体为氦气，基板始终处于惰性气体环境氛围保护中时，基板表面形成厚度为1—5毫米的惰性气体气膜。

5.根据权利要求1所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的S3步骤中，蚀刻油墨pH值为8.0—9.0，由以下按重量百分比组份混合而成：混合碱10％—20％、彭润土3％—5％、滑石粉1％—3％、消泡剂0.5％—1.5％、平流剂0.1％—1.1％、水性环氧树脂乳液20％—40％，余量为水性聚氨酯乳液。

6.根据权利要求5所述的一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于，所述的混合碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的任意一种或任意集中以任意比例混合。