[发明专利]模型剖切方法、计算机可读存储介质、模型剖切装置

权利要求书

1.一种模型剖切方法，其特征在于，所述模型自由剖切方法包括以下步骤：

检测到切割板的移动操作时，根据所述移动操作确定当前显示的模型的切割面；

获取所述切割面的法向量；

获取位于所述切割面两侧的所述模型上的端点；

获取所述端点与所述法向量的原点之间的连线，以及所述连线与所述法向量之间的夹角；

所述夹角的余弦值存在正数以及负数时，根据所述切割面对所述模型进行切分得到子模型；

根据所述切割面对子模型进行补面。

2.根据权利要求1所述的模型剖切方法，其特征在于，所述根据所述切割面对子模型进行补面的步骤包括：

获取所述子模型投影到所述切割板上的投影面；

根据所述投影面对所述子模型进行补面。

3.根据权利要求2所述的模型剖切方法，其特征在于，所述根据所述投影面对所述切割后的模型进行补面的步骤包括：

将所述投影面与所述子模型叠加。

4.根据权利要求3所述的模型剖切方法，其特征在于，所述将所述投影面与所述子模型叠加的步骤之后，还包括：

将所述投影面的材质、颜色设置为与所述子模型一致。

5.根据权利要求1所述的模型剖切方法，其特征在于，所述根据所述切割面对子模型进行补面的步骤之后，还包括：

将位于所述切割面的预设面一侧的所述切割模型高亮显示。

6.根据权利要求1所述的模型剖切方法，其特征在于，所述根据所述切割面对子模型进行补面的步骤之后，还包括：

删除切割之前的所述模型。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有模型剖切程序，所述模型剖切程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的模型剖切方法的步骤。

8.一种模型剖切装置，其特征在于，所述模型剖切装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的模型剖切程序，所述模型剖切程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的模型剖切方法的步骤。