[发明专利]线圈阵列零件

权利要求书

1.一种线圈阵列零件，构成为具有：

本体，其包含填料和树脂材料而构成；

第1线圈部和第2线圈部，其埋设于所述本体，且分别由第1线圈导体和第2线圈导体构成；以及

四个外部电极，其与所述第1线圈部和所述第2线圈部电连接，

所述线圈阵列零件的特征在于，

所述本体中，所述第1线圈导体和所述第2线圈导体整体上由玻璃层覆盖，

所述线圈导体的宽度为5μm以上且1mm以下，

所述线圈导体的厚度为3μm以上且200μm以下，

所述第1线圈部和所述第2线圈部是Ag粉末烧制的，所述本体未烧制。

2.根据权利要求1所述的线圈阵列零件，其特征在于，

所述玻璃层的厚度为3μm以上且30μm以下。

3.根据权利要求1所述的线圈阵列零件，其特征在于，

所述第1线圈部和所述第2线圈部在线圈轴向上以两段配置。

4.根据权利要求1或2所述的线圈阵列零件，其特征在于，

在所述第1线圈部和所述第2线圈部之间配置有铁氧体层。

5.根据权利要求4所述的线圈阵列零件，其特征在于，

所述铁氧体层的厚度为5μm以上且180μm以下。

6.根据权利要求4所述的线圈阵列零件，其特征在于，

分别从所述第1线圈部和所述第2线圈部的线圈轴向观察，所述铁氧体层配置为与所述第1线圈导体的玻璃层和所述第2线圈导体的玻璃层重叠。

7.根据权利要求1或2所述的线圈阵列零件，其特征在于，

所述填料为金属粒子、铁氧体粒子或者玻璃粒子。

8.根据权利要求7所述的线圈阵列零件，其特征在于，

所述填料为金属粒子。

9.一种线圈阵列零件的制造方法，

所述线圈阵列零件具有：本体，其包含填料和树脂材料而构成；

第1线圈部和第2线圈部，其埋设于所述本体，且分别由第1线圈导体和第2线圈导体构成；以及

四个外部电极，其与所述第1线圈部和所述第2线圈部电连接，

所述本体中，所述第1线圈导体和所述第2线圈导体整体上由玻璃层覆盖，

所述第1线圈部和所述第2线圈部烧制，所述本体未烧制，

所述线圈阵列零件的制造方法的特征在于，包括以下工序：

使用光刻法，利用包含用于构成所述第1线圈导体或者所述第2线圈导体的金属的感光性金属糊料在基板之上形成导体糊料层的工序；

使用光刻法，利用包含构成所述玻璃层的玻璃的感光性玻璃糊料，覆盖所述导体糊料层而形成玻璃糊料层的工序；

利用烧制后能够除去的感光性糊料，在基板之上的不存在所述导体糊料层和所述玻璃糊料层的区域形成形状保持糊料层的工序；

对形成有所述导体糊料层、所述玻璃糊料层和所述形状保持糊料层的基板进行烧制，在基板之上形成所述第1线圈部和所述第2线圈部的工序；以及

将磁性体片材压入所述第1线圈部和所述第2线圈部的工序。