[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，嵌段共聚物橡胶30‑70份，不饱和二烯系橡胶10‑50份，N‑取代马来酰亚胺共聚物5‑30份，小分子交联剂10‑50份、阻燃剂、填料和促进剂。与现有技术相比，本发明在橡胶体系中引入N‑取代马来酰亚胺共聚物可以明显提高材料玻璃化转变温度和剥离强度、同时具有介电损耗小、耐热性好等优点。

技术领域

本发明涉及高频高速技术领域，尤其是涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

背景技术

随着5G时代的到来，终端应用和网络速度的不断提高，设备间的数据传输速率已从几百Mbps提升到20Gbps，目前PCB的产业技术不管软板与硬板都是往高频、高速以及高密度构装的方法发展，对应产品轻、薄、可携带、多功能化的发展趋势，对于材料以及制备方法的需求会越来越严苛，在高频高速和小型化需求下，高频传输及低损耗材料将全面替代传输线，其中最重要的材料特性需求就是超低介电性能、高耐热性、良好的阻燃性。

在高频信号传输的电路中，电信号传输损失通过介电损耗、导体损失与辐射损失之和表示。电信号频率越高，则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。由此，作为高频信号传输的绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，以抑制介电损耗的增大。

目前，作为高频信号传输的绝缘材料通常通过聚四氟乙烯材料或碳氢树脂材料制备，由于聚四氟乙烯材料加工困难，碳氢材料在高频方面得到广泛应用。通过嵌段共聚物橡胶或不饱和化的烯烃树脂以及填料制备的碳氢树脂，存在剥离强度低、耐热性不佳、弯曲强度小的缺点，而且制备的粘结片由于橡胶材料而可能出现粘粘问题，影响粘结片的生产、保存及运输。因此，需要开发出一种高耐热性、高剥离强度、低介电损耗、低膨胀系数的高频基板材料。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种以碳氢树脂为主的热固性树脂组合物。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种热固性树脂组合物，包括以下重量份含量的组分：

〈N-取代马来酰亚胺共聚物〉

N-取代马来酰亚胺共聚物由以下摩尔份含量的单体共聚而成：苯乙烯单体30-60份，N-取代马来酰亚胺30-70份，不饱和酸酐1-20份；苯乙烯、N-取代马来酰亚胺、马来酸酐共聚物的分子式如下：

式中，x、y、z分别为苯乙烯单体、N-取代马来酰亚胺、不饱和酸酐的摩尔比，x:y:z＝0.3～0.6:0.3～0.7:0.01～0.2。

上述N-取代马来酰亚胺共聚物分子式中R基团为甲基、乙基、异丙基、环己基、苯基、苄基、苯基乙基、苯基乙烯基、对羟基苯基、联苯基、萘环基；其中优选甲基、苯基、苯基乙烯基，分子式分别如下所示：

a)N-甲基马来酰亚胺共聚物：

b)N-苯基马来酰亚胺共聚物：

c)N-苯基乙烯基马来酰亚胺共聚物：

本发明采用的N-取代马来酰亚胺共聚物为苯乙烯、N-取代马来酰亚胺、马来酸酐的共聚物(SMI)，能够提升极性与非极性树脂间的相容性，苯乙烯链段与橡胶类材料由良好相容性，而马来酰亚胺和马来酸酐链段能够与极性树脂有良好的相容性，同时能够提升界面强度，提高与金属箔的剥离强度以及与玻纤束的结合力。N-取代马来酰亚胺共聚物具有良好的耐热性，优秀的热稳定性(350℃不分解)，与碳氢树脂混合使用时，用作碳氢材料的耐热改性剂，提高板材的玻璃化转变温度和耐热性。