[发明专利]一种热丝法CVD金刚石过渡层溅射设备及其使用方法在审
| 申请号: | 201910658839.7 | 申请日: | 2019-07-22 | 
| 公开(公告)号: | CN110396674A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 | 
| 发明(设计)人: | 黄仕江;蒋源;袁明 | 申请(专利权)人: | 上海妙壳新材料科技有限公司 | 
| 主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C14/56;C23C14/35;C23C14/06 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 201311 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空腔体 灯丝电极 溅射设备 分子泵 过渡层 热丝法 灯丝 溅射 脉冲偏压电源 金刚石基体 金刚石 灯丝电源 反应气体 温度设置 预抽真空 左右两侧 工件台 机械泵 结合力 真空腔 上端 插接 内腔 下端 伸出 体内 | ||
1.一种热丝法CVD金刚石过渡层溅射设备,包括真空腔体(4)、与真空腔体(4)连接的分子泵(2)以及与分子泵(2)连接的机械泵(1),所述分子泵(2)与真空腔体(4)之间设置有真空阀门(3),其特征在于:所述真空腔体(4)的左右两端均设置有进气口,且真空腔体(4)的内腔上侧设置有磁控溅射源(5),所述磁控溅射源(5)与真空腔体(4)之间通过位于真空腔体(4)外侧的溅射电源连接,且真空腔体(4)的内腔下侧转动连接有工件台(8),所述工件台(8)连接有电机,且工件台(8)上设置有基体(9),所述基体(9)与真空腔体(4)之间通过位于真空腔体(4)外侧的脉冲偏压电源连接,且真空腔体(4)的内腔左右插接有向下伸出的位于工件台(8)左右两侧的两个灯丝电极(6),两个灯丝电极(6)的下端之间通过灯丝电源连接,且两个灯丝电极(6)的上端之间通过灯丝(7)连接,所述真空腔体(4)内充满反应气体(10)。
2.根据权利要求1所述的一种热丝法CVD金刚石过渡层溅射设备,其特征在于:所述溅射电源为直流电源。
3.根据权利要求1或2所述的一种热丝法CVD金刚石过渡层溅射设备及其使用方法,其特征在于:所述磁控溅射源(5)内带气孔的靶材为高熔点金属。
4.根据权利要求3所述的一种热丝法CVD金刚石过渡层溅射设备,其特征在于:所述高熔点金属为钼或者钨。
5.根据权利要求4所述的一种热丝法CVD金刚石过渡层溅射设备及其使用方法,其特征在于:所述反应气体(10)为氩气。
6.根据权利要求5所述的一种热丝法CVD金刚石过渡层溅射设备的使用方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:预抽真空:通过机械泵(1)抽真空,真空度小于0.01Pa为止;
S2:温度设置:温度290~310℃,本底真空为0.004~0.005Pa,开启氩气110~130scm,溅射功率为0.8~1.2kw,脉冲偏压电源的偏压为200v,蚀刻时间为25~35min;
S3:溅射设置:磁控溅射源(5)的靶材功率4.5~5.5kw,工作气压为0.2~0.3Pa,脉冲偏压电源的偏压为45~55v;
S4:灯丝设置:灯丝(7)的功率为16~20KW,气压2000~2400Pa,沉积时间340~380min;
S5:溅射:先用机械泵(1)抽真空,当真空度到达小于5Pa时,开启分子泵抽(2)抽气,当真空度小于0.005Pa时候,开启溅射工作、蚀刻工作和沉积过渡层。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





