[发明专利]一种可承载硅片的石英舟在审
申请号: | 201910658327.0 | 申请日: | 2019-07-21 |
公开(公告)号: | CN110379749A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 彭泽明;潘维;王博文;孟祥熙 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承杆 石英舟 插放 硅片 侧架 侧围 对称设置 内侧壁 主架体 石英 底架 端板 对端 整片 支承 承载 支承杆端部 可拆卸的 前后设置 竖向插槽 左右设置 两端架 板竖 侧边 拆下 平行 配置 配合 | ||
本发明公开了一种可承载硅片的石英舟,包括石英主架体,石英主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合;侧围中还设有支承杆;上述一对端板的内侧壁上分别设有:可供支承杆端部插放的U型托架;该对端板内侧壁上的U型托架对称设置;支承杆的两端架在一对对称设置的U型托架中。本发明给现有石英舟配置了可拆卸的支承杆;当支承杆拆下,石英舟可插放一排整片,整片由底架支承;当支承杆装上,可插放一排分片,分片由支承杆支承。
技术领域
本发明涉及一种可承载硅片的石英舟。
背景技术
石英舟是用于承载硅片的器具,其内部空间用于插放竖置硅片,包括石英主架体,石英主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合。
随着太阳能电池技术的发展,将硅片整片分割为至少两个分片,可提高太阳组件的效率。但现有的石英舟都是根据硅片整片的形状来设计的,故分片需要另外独立设计石英舟,增加了企业的生产成本。
发明内容
为了解决现有技术中的缺陷,本发明提供一种可承载硅片的石英舟,其内部空间用于插放竖置硅片,包括石英主架体,石英主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合;
所述侧围中还设有支承杆;上述一对端板的内侧壁上分别设有:可供支承杆端部插放的U型托架;该对端板内侧壁上的U型托架对称设置;支承杆的两端架在一对对称设置的U型托架中。
本发明给现有石英舟配置了可拆卸的支承杆;当支承杆拆下,石英舟可插放一排(硅片)整片,整片(竖置)由底架支承;当支承杆装上(支承杆的两端架在一对对称设置的U型托架中),可插放一排分片(分片为上述整片的分片),分片(竖置)由支承杆支承。
优选的,任一端板的内侧壁上设有两个上下设置的U型托架。支承杆的安装位置在竖向上可选择,可竖向调整支承杆的安装位置,以适应两种尺寸规格的分片。
优选的,任一端板的内侧壁上设有多个竖向依次设置的U型托架。支承杆的安装位置在竖向上可选择,可竖向调整支承杆的安装位置,以适应多种尺寸规格的分片。
优选的,任一端板的内侧壁上设有多个竖向等间隔依次设置的U型托架。支承杆的安装位置在竖向上可选择,可竖向等间隔地调整支承杆的安装位置,以适应多种尺寸规格的分片。
优选的,任一端板的内侧壁上设有一组U型托架组,该组U型托架组由至少两个U型托架组成,且同一U型托架组中的各个U型托架处于同一高度。同一U型托架组中的各个U型托架处于同一高度,给同一高度安装两个或两个以上支承杆提供了可能性,若同一高度安装两个或两个以上支承杆,则可由该处于同一高度的两个或两个以上支承杆来支承同一排分片,可使分片的支承更可靠。
优选的,任一端板的内侧壁上设有两组U型托架组,该两组U型托架组上下设置,各组U型托架组都由至少两个U型托架组成,且同一U型托架组中的各个U型托架处于同一高度。两组U型托架组上下设置,使支承杆的安装位置在竖向上可选择,可竖向调整支承杆的安装位置,以适应两种尺寸规格的分片。同一U型托架组中的各个U型托架处于同一高度,给同一高度安装两个或两个以上支承杆提供了可能性,若同一高度安装两个或两个以上支承杆,则可由该处于同一高度的两个或两个以上支承杆来支承同一排分片,可使分片的支承更可靠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造