[发明专利]球珊阵列天线监测装置

权利要求书

1.球珊阵列天线监测装置，其特征在于：包括天线阵列及监测网络，由第一介质板(1)、第二介质板(8)、第三介质板(9)组成，所述天线阵列为微带贴片天线结构，位于第一介质板(1)的上表面，包括微带贴片天线单元(2)和微带馈电网络(3)以及位于第二介质板(8)上表面的微带天线金属地(10)，并与固定于第三介质板(9)上的射频同轴连接器(4)连接，以给微带馈电网络(3)馈电；所述监测网络包括球珊阵列(5)、金属化过孔(6)、带状传输线(7),其中，球珊阵列(5)位于第一介质板(1)的上表面，每一个BGA球珊与对应的被监测天线单元(2)通过电磁耦合实现监测，通过调整球珊球形焊点与被监测天线单元的位置关系调节耦合能量的大小，带状传输线(7)位于第二介质板(8)的下表面，通过位于第一介质板(1)、第二介质板(8)上对应的金属化过孔(6)与球珊连接，第二介质板(8)上表面金属地与微带贴片天线单元(2)的金属地(10)共用，带状传输线(7)上方金属地为第二介质板(8)上表面金属地(10)、下方金属地为第三介质板(9)的下表面铜箔(11)。

2.根据权利要求1所述的球珊阵列天线监测装置，其特征在于：所述的监测网络的球珊可以放置于天线单元的E面或H面，其中E面为电场线平面，H面为磁场线平面；当位于天线单元的E面时，与天线单元的耦合系数为-15～-25dB；当位于天线单元H面时，与天线单元的耦合系数小于-25dB。

3.根据权利要求1或2所述的球珊阵列天线监测装置，其特征在于：所述的球珊的直径为0.5mm～0.8mm，金属化过孔(6)的直径为0.4mm～0.6mm，其上表面留有焊盘与焊球连接；金属化过孔(6)与带状传输线(7)连接处为垂直连接，并设置有直径1mm～1.4mm的匹配调节枝节。

4.根据权利要求3所述的球珊阵列天线监测装置，其特征在于：所述的微带贴片天线单元(2)及其馈电网络的个数至少为4个，并按照矩形结构排列。