[发明专利]一种高稳定性温度传感器敏感元件

权利要求书

1.一种高稳定性温度传感器敏感元件，包括陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板上设有厚膜铂层和薄膜铂层，所述厚膜铂层为骨架，所述骨架呈蜂窝状，所述薄膜铂层填充在所述骨架内，所述厚膜铂层和薄膜铂层相互嵌套构成感温电路；

所述厚膜铂层采用以下步骤镀膜在陶瓷基板上：

根据铂粉制得铂浆料，将铂浆料通过厚膜印刷工艺在陶瓷基板上印刷铂膜，将印刷的铂膜进行烧结，烧结温度为1200℃，烧结时间为50分钟；

所述铂粉采用以下步骤制得：

采用王水溶解铂材料制得氯铂酸溶液，通过提纯制得氯铂酸钠，根据氯铂酸钠配置质量浓度为6％的氯铂酸钠水溶液，调节氯铂酸钠水溶液的PH值为3，加入水合联氨溶液进行还原、过滤、清洗制得纯度为99.99％以上的球形纳米铂粉，所述球形纳米铂粉为在陶瓷基板上镀膜所使用的铂粉；

通过提纯制得氯铂酸钠包括以下步骤：

向氯铂酸溶液中加入分析纯氯化钠，制得氯铂酸钠溶液，调节氯铂酸钠溶液的PH值为6-7，待杂质析出后，经过静置、蒸干、水解、过滤制得高纯的氯铂酸钠，重复多次提纯，每次提纯调节的PH值不同，最终制得超高纯的氯铂酸钠。

2.根据权利要求1所述的高稳定性温度传感器敏感元件，其特征在于：还包括绝缘包封层，所述绝缘包封层包裹感温电路。

3.根据权利要求2所述的高稳定性温度传感器敏感元件，其特征在于：所述感温电路包括引出端，所述引出端连接有引出线，所述引出线的自由端伸出绝缘包封层。

4.根据权利要求3所述的高稳定性温度传感器敏感元件，其特征在于：所述绝缘包封层上设有用于加固引出线的加固封装部。

5.根据权利要求4所述的高稳定性温度传感器敏感元件，其特征在于：所述加固封装部包括连接部和防护部，所述连接部为半圆柱型，所述防护部为四分之一球型，分别连接于连接部的两端。

6.根据权利要求1所述的高稳定性温度传感器敏感元件，其特征在于：所述感温电路包括两个梯形电路、一个Link电路和两个宽电阻导体。

7.根据权利要求1所述的高稳定性温度传感器敏感元件，其特征在于：所述薄膜铂层采用以下步骤镀膜在厚膜铂层上：

根据铂材料制得铂靶，在厚膜铂层上溅射铂离子，铂靶通电功率250W，镀膜时间30分钟。