[发明专利]嵌入式线圈组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910654176.1 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN110415916B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: H·李;B·M·萨顿;M·李 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F17/04;H01F17/06;H01F27/02;H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵志刚
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 线圈 组件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种嵌入式线圈组件,包括:

具有上表面的环形金属层;

布置在所述环形金属层的所述上表面上的内环中的第一多个金属柱;

布置在所述环形金属层的所述上表面上的中间环中的第二多个金属柱;

布置在所述环形金属层的所述上表面上的外环中的第三多个金属柱;

在所述第一多个金属柱和所述第二多个金属柱之间的所述环形金属层的所述上表面上的铁氧体环;

多个导电结构,每个导电结构连接所述第一多个金属柱和所述第二多个金属柱中的对应的金属柱;以及

封装层,其覆盖所述铁氧体环、所述第一多个金属柱和所述第二多个金属柱、所述第三多个金属柱的至少一部分以及所述多个导电结构的至少一部分,

其中所述多个导电结构包括被图案化在所述封装层的顶部上的电路。

2.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,其中所述金属层包括多个间隔开的周向段;并且每个段具有所述第一多个金属柱中的至少一个、所述第二多个金属柱中的至少一个和所述第三多个金属柱中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,其中所述多个导电结构包括多个接合线。

4.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,其中所述多个导电结构另外包括连接所述图案化的电路和所述多个金属柱的多个填充的通孔。

5.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,其中所述第三多个金属柱中的至少一个具有暴露的垂直延伸表面。

6.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,其中所述金属柱包括烧结的金属柱和放置的金属柱中的至少一个。

7.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,其中所述金属柱由模版印刷的金属粉末形成。

8.根据权利要求1所述的嵌入式线圈组件,所述金属层具有穿过位于金属柱的所述内环内的位置处的孔。

9.一种嵌入式线圈组件,包括:

具有第一表面的环形金属层;

布置在所述环形金属层的所述第一表面上的内环中的第一多个金属柱;

布置在所述环形金属层的所述第一表面上的中间环中的第二多个金属柱;

布置在所述环形金属层的所述第一表面上的外环中的第三多个金属柱;

在所述第一多个金属柱和所述第二多个金属柱之间的所述环形金属层的所述第一表面上的铁氧体环;

多个导电结构,每个导电结构连接所述第一多个金属柱和所述第二多个金属柱中的对应的金属柱;以及

封装层,其覆盖所述铁氧体环、所述第一多个金属柱和所述第二多个金属柱以及所述第三多个金属柱的至少一部分,

其中所述多个导电结构包括被图案化在所述封装层的顶部上的电路。

10.根据权利要求9所述的嵌入式线圈组件,其中所述环形金属层包括多个间隔开的周向段,其中每个段具有所述第一多个金属柱中的至少一个、所述第二多个金属柱中的至少一个和所述第三多个金属柱中的至少一个。

11.根据权利要求9所述的嵌入式线圈组件,其中所述多个导电结构包括多个键合线。

12.根据权利要求9所述的嵌入式线圈组件,其中所述多个键合线中的每一个在两个端部处包括球形键合。

13.根据权利要求9所述的嵌入式线圈组件,其中所述第三多个金属柱中的每个的一部分从所述封装层暴露。

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