[发明专利]多卡终端及其通信方法、计算机设备有效

专利信息
申请号: 201910652930.8 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN110350934B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 阮绍云;许仿珍 申请(专利权)人: 深圳市沃特沃德信息有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04B1/40;H04W52/02;H04W88/06
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 终端 及其 通信 方法 计算机 设备
【说明书】:

本申请揭示了一种多卡终端及其通信方法、计算机设备,其中多卡终端包括:主应用芯片、通信控制模块、多个第一基带芯片和多个SIM卡槽,所述通信控制模块包括多个通信端口,各个所述第一基带芯片分别通过各个所述通信端口与所述通信控制模块相连,所述通信控制模块还与所述主应用芯片相连,各个所述第一基带芯片分别连接至少一个所述SIM卡槽。本申请可以对终端所支持的SIM卡数目进行灵活地扩展。

技术领域

本申请涉及移动通信领域,具体涉及一种多卡终端及其通信方法、计算机设备。

背景技术

随着无线通讯市场的发展,每个国家一般会有多个无线网络运营商。各个无线网络运营商在各自提供的业务上各具优势,例如有的信号稳定,有的资费较低,有的安全性高。用户在使用移动终端时,对于不同的使用场景,对无线网络的要求也各不相同。例如在传输加密文件时,用户会希望无线网络的安全性高;而用户在玩游戏或者看视频时,则会希望无线网络的信号稳定,资费较低。随着双卡手机的出现,用户可以在一个终端上同时插入两张SIM卡,从而可以享受两个无线网络运营商的各具优势的服务。目前传统的多SIM卡无线通信终端系统中,应用芯片和基带芯片常常集成为一张平台芯片,由平台芯片直接提供对多SIM卡的支持。因此,终端对多SIM卡的支持能力是由平台芯片的供应商提供的配套方案所决定的,即,当选定了终端使用的平台芯片后,终端能支持的SIM卡的数据即被确定。目前市面上的平台芯片能支持的SIM卡数目大多数为1个或2个,支持超过2个SIM卡的平台芯片非常少;而即使有少量的平台芯片支持超过2个SIM卡,这类芯片对终端的其它性能参数也往往会有限制,譬如对终端的分辨率要求、摄像头数目要求等等。因此,采用目前的移动终端的系统架构,当需要扩展SIM卡的数目时,在平台芯片的选型上会面临非常大的限制,很难选到与终端的各项性能参数均匹配的平台芯片。这对终端灵活地根据市场需求扩展SIM卡数目造成了很大的限制。

发明内容

本申请的目的为提供一种多卡终端及其通信方法、计算机设备,旨在解决现有技术中,无法灵活地扩展终端所支持的SIM卡数目的问题。

本申请提出了一种多卡终端,包括:主应用芯片、通信控制模块、多个第一基带芯片和多个SIM卡槽,所述通信控制模块包括多个通信端口,各个所述第一基带芯片分别通过各个所述通信端口与所述通信控制模块相连,所述通信控制模块还与所述主应用芯片相连,各个所述第一基带芯片分别连接至少一个所述SIM卡槽。

进一步地,所述多卡终端还包括第二基带芯片,所述第二基带芯片与所述主应用芯片紧耦合连接,所述第二基带芯片连接至少一个所述SIM卡槽。

进一步地,所述第一基带芯片中集成有从应用芯片。

进一步地,所述多卡终端还包括多个天线,各个所述第一基带芯片分别与一个所述天线连接。

进一步地,所述多卡终端还包括外壳,所述主应用芯片、所述通信控制模块设于所述外壳所包围的空间内,所述第一基带芯片设于所述外壳所包围的空间内和/或所述外壳所包围的空间外。

进一步地,所述外壳上开设有接口,所述接口用于可活动地插接所述外壳所包围的空间外的第一基带芯片。

本申请还提出了一种多卡终端的通信方法,使用上述的多卡终端,所述通信方法包括:

分别判断所述通信控制模块的各个所述通信端口是否连接有所述第一基带芯片;

若是,则分别通过所述主应用芯片控制各所述第一基带芯片进入预设的通信模式。

进一步地,所述分别通过主应用芯片控制各所述第一基带芯片进入预设的通信模式的步骤,包括:

分别判断各所述第一基带芯片连接的全部SIM卡槽内是否存在至少一张SIM卡;

若否,则通过主应用芯片控制对应的所述第一基带芯片进入预设低功耗通信模式。

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