[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述电容器主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；

第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第二连接部以及第一带部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分；

第一连接端子，设置在所述第一带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第一焊料容纳部，所述第一焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；

第二连接端子，设置在所述第二带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第二焊料容纳部，所述第二焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开，并且所述第二连接端子在所述第二方向上与所述第一连接端子分开，

第一导电树脂层和第二导电树脂层，形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的表面的至少部分上，

其中，当所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的所述表面上时，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层是最外层，

其中，BW/4≤G≤3BW/4，其中，BW为所述第一外电极的所述第一带部或所述第二外电极的所述第二带部在所述第二方向上的宽度，G为所述第一焊料容纳部或所述第二焊料容纳部在所述第二方向上的长度，

其中，所述第一连接端子在所述第一带部上设置为沿着所述第二方向偏向所述第四表面以在所述第三表面与所述第一连接端子的在所述第二方向上的一端之间形成所述第一焊料容纳部，所述第一连接端子的在所述第二方向上的另一端未超出所述第一带部，并且

其中，所述第二连接端子在所述第二带部上设置为沿着所述第二方向偏向所述第三表面以在所述第四表面与所述第二连接端子的在所述第二方向上的一端之间形成所述第二焊料容纳部，并且所述第二连接端子的在所述第二方向上的另一端未超出所述第二带部。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子为凸块端子。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子均具有50μm或更大的厚度。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子覆盖所述第一带部和所述第二带部的部分。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括第三带部和第四带部，所述第三带部和所述第四带部从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分，并且

第三连接端子和第四连接端子分别设置在所述第三带部和所述第四带部上，以设置为分别与所述第一连接端子和所述第二连接端子相对。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，W/2≤BG≤W，其中，BG为所述第一连接端子或所述第二连接端子沿所述第三方向测量的宽度，W为所述电容器主体沿所述第三方向测量的宽度。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子的下表面是平坦的。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子与所述第一外电极一体地形成，所述第二连接端子与所述第二外电极一体地形成。