[发明专利]一种塑封注塑工艺

说明书

本发明涉及一种塑封注塑工艺，其特征在于：具体工艺步骤如下：S1：取芯片密封胶，在室温下搅拌3‑5分钟备用；S2：将放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；S3：将芯片密封胶放入注胶道的入口处，芯片密封胶依次采用三个档位速度顺着胶道进入各个芯片成型槽中并固化，即完成模压封装工艺；本发明中采用三档位注塑的方式注塑速度对芯片密封胶进行注塑，这样极大的提高注塑效果的同时能够实现较快的冷却散热，保证注塑质量；通过使用含有纳米金属粉末的环氧类芯片密封胶，芯片密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。

技术领域

本发明涉及芯片塑封注塑工艺领域，尤其涉及一种塑封注塑工艺。

背景技术

近年来，环氧树脂被广泛应用于诸如芯片板、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封。此种用途的环氧树脂，通常以酸酐类物质作为固化剂，固化反应一般需要在100℃以上方能进行，能源消耗较多；固化物虽具有良好的透光率及物化性能。但是某些环氧树脂材料具有优异的光学透射、机械和粘合性质。例如环脂烃类环氧树脂作为密封剂或涂料以容纳和保护芯片板找到特殊实用性。

然而，常规环氧树脂材料通常遭受缺点诸如由于芯片的形状较小，现有芯片内部结构一般包括内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、晶片等多个部份。在现有技术如何在芯片板封装过程中进行散热成为一个技术难题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种塑封注塑工艺，能够解决一般的塑封注塑工艺中散热效率低，塑封效果差的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种塑封注塑工艺，其创新点在于：具体工艺步骤如下：

S1：取芯片密封胶，在室温下搅拌3-5分钟备用；

S2：将放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；

S3：将芯片密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，芯片密封胶依次采用低速、中速和高速三个档位速度顺着胶道进入各个芯片成型槽中并固化90s，即完成模压封装工艺。

进一步的，所述芯片密封胶的低速注塑为6.0-7.0mm/s，所述芯片密封胶的中速注塑为8.0-9.0mm/s，所述芯片密封胶的高速注塑为10.0-11.0mm/s，持续时间为10s，所述注塑压力为3kg/cm²。

进一步的，所述芯片密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括环氧树脂75-85份；硅烷偶联剂0.5-4份；增塑剂10-30份；消泡剂0.05-0.2份；纳米金属粉末5-10份；B组分包括甲基六氢苯二甲酸酐95-98份；促进剂2-5份；所述A组分和B组分按质量比为1:0.8-1.3的比例混合。

进一步的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。

进一步的，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。

进一步的，所述纳米金属粉末为粒径在50-200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。

本发明的优点在于：

1)本发明中在进行芯片密封胶注塑的时候采用三档位注塑的方式，低速，中速和高速不同的注塑速度对芯片密封胶进行注塑，这样极大的提高注塑效果的同时能够实现较快的冷却散热，保证注塑质量；通过使用含有纳米金属粉末的环氧类芯片密封胶，芯片密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。

附图说明