[发明专利]一种复合材料及其制备方法及使用其的电子产品

说明书

本发明公开了一种复合材料及其制备方法，其特征在于，包括柔性基底层(2)和设置在所述柔性基底层(2)两侧的金属层(1)，所述柔性基底层(2)的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层(1)的厚度为0.05～0.08mm。本发明相比于现有技术，利用三层结构的一体成型技术，可以节省现有技术中转轴所占的空间比例，另外利用金属的强度和硅胶的韧性1万次以上的疲劳强度，满足电子产品所需的折叠要求。

技术领域

本发明涉及一种复合材料，具体涉及一种可折叠复合材料。

背景技术

目前市场上的电子产品的折叠件主要利用转轴来实现折叠功能，现有转轴的结构设计占有空间比较大，对现有电子产品轻薄化的设计要求存在阻碍，另外转轴本身的可折叠次数也存在局限，影响了电子产品的使用寿命。

发明内容

为解决上述技术存在的缺陷，本发明旨在提供一种复合材料及其制备方法以及使用其的电子产品，由该复合材料制成的折叠器件占据空间小，有效折叠次数可达到一万次以上。

具体发明内容如下：

一种复合材料，包括柔性基底层和设置在所述柔性基底层两侧的金属层，所述柔性基底层的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层1的厚度为0.05～0.08mm。

进一步的，所述柔性基底层和金属层通过贴合冲压工艺或热熔工艺一体成型。

进一步的，所述柔性基底层为硅胶层。

进一步的，所述金属层为铝层或铜层或不锈钢层。

进一步的，所述金属层具有低磁性或无磁性，所述低磁性是指磁导率<1.003，此处磁导率(H/m)为相对磁导率，可以更好的降低电磁波干扰，使电子产品的信号更强更好。

进一步的，所述柔性基底层通过粘结剂与所述金属层贴合，所述粘结剂为硫化粘结剂，更进一步的是一种液态的专门粘合硅胶片与金属的特殊粘合剂，可以通过备胶在硅胶片上进行后续操作。

一种如上所述的复合材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)提供两层金属层，对所述金属层进行表面处理；

(2)提供柔性基底层，在所述两层金属层的其中之一的表面涂布粘结剂后粘合所述柔性基底层；

(3)对经过步骤(2)粘合后的产品与另一层金属层进行压合得到所述复合材料。

进一步的，所述步骤(2)中柔性基底层可以分成多层经过多次贴合达到所需厚度，这样可以避免产品中含有气泡，产生不良。

进一步的，所述步骤(1)中表面处理方法包括机械法和化学法，所述机械法包括砂轮打磨或喷砂法，所述化学法包括阳极化处理或电镀法，经表面处理后的金属层放入惰性溶剂中存放。

进一步的，所述步骤(2)中涂布粘结剂时环境温度控制为15～35℃，相对湿度在70％以下，这样使溶剂彻底挥发并避免表面产生露水。

进一步，所述步骤(2)中粘合工艺分为冷粘合，所述冷粘合的温度为-5℃～38℃，压力控制在7-9公斤，粘合速度为每分钟25～40米。

本发明的另一目的是提供一种电子产品用的折叠器件，由如上所述的复合材料制成。

本发明的另一目的是提供一种电子产品，其包括如上所述的折叠器件。

有益效果：

本发明相比于现有技术，利用三层结构的一体成型技术，可以节省现有技术中转轴所占的空间比例，另外利用金属的强度和硅胶的韧性1万次以上的疲劳强度，满足电子产品所需的折叠要求，另外本发明所述制备方法一次可以成型，提高了工作效率并降低成本，而且可提高压制贴合力度，符合产品性能，提高产品平面效果，无坑洼和坑点状。