[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910649901.6 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN112242405A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 许嘉修 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明提供一种显示装置,其包括基板以及多个像素。多个像素设置在基板上。多个像素中的至少一个包括薄膜晶体管、接合垫、发光单元以及金属层。接合垫与薄膜晶体管电性连接。发光单元设置在接合垫上。金属层与接合垫绝缘,且金属层在显示装置的俯视方向上围绕接合垫。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
目前的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)显示装置需要通过晶圆接合(wafer bonding)以及激光剥离(Laser Lift Off,LLO)等制程来将多个发光单元从成长基板转移到主动元件阵列基板上。通过主动元件阵列基板控制这些发光单元的开与关,来进行混光,从而提供彩色的显示画面。在进行激光剥离制程时,激光有可能照射到主动元件阵列基板中的薄膜晶体管,而影响薄膜晶体管的电性表现以及显示装置整体的信赖性(reliability)。
发明内容
本发明提供一种显示装置,其具有良好的信赖性。
根据本发明的实施例,显示装置包括基板以及多个像素。多个像素设置在基板上。多个像素中的至少一个包括薄膜晶体管、接合垫、发光单元以及金属层。接合垫与薄膜晶体管电性连接。发光单元设置在接合垫上。金属层与接合垫绝缘,且金属层在显示装置的俯视方向上围绕接合垫。
基于上述,在本发明的实施例中,金属层围绕在接合垫的周边。在进行激光剥离制程时,金属层可避免激光照射到薄膜晶体管,从而维持薄膜晶体管的电性表现以及显示装置整体的信赖性。此外,金属层的反光特性有助于增加光利用率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是根据本发明的第一实施例的显示装置的局部俯视示意图;
图1B是图1A中剖线I-I’的剖面示意图;
图2A是根据本发明的第二实施例的显示装置的局部俯视示意图;
图2B是图2A中剖线II-II’的剖面示意图;
图3及图4分别是根据本发明的第三实施例及第四实施例的显示装置的局部俯视示意图;
图5是根据本发明的第五实施例的显示装置的局部剖面示意图;
图6A是根据本发明的第六实施例的显示装置的局部俯视示意图;
图6B是图6A中剖线III-III’的剖面示意图;
图7至图10分别是根据本发明的第七实施例及第十实施例的显示装置的局部俯视示意图。
具体实施方式
具体实施方式中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本发明。在附图中,各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而,这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说,为了清楚起见,各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
此外,在不同实施例中可能使用重复的标号或标示,这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明,不代表所讨论的不同实施例和/或结构之间有特定的关系。
此外,当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时,它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层,或者两者之间存在有插入的元件或膜层。但当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时,两者之间不存在有插入的元件或膜层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的