[发明专利]粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板在审

专利信息
申请号: 201910648158.2 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN110408332A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 王宏远;王和志;张翼蓝 申请(专利权)人: 瑞声科技(南京)有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J125/02;C09J171/12;C09J11/04;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/32
代理公司: 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 代理人: 谢芝柏
地址: 210093 江苏省南京市栖霞区仙林*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 粘接片 覆铜层压板 多层覆铜层压板 耐热性 基体树脂 质量份 组份 制备 改性聚苯醚 批次稳定性 纤维增强体 高频领域 聚二烯烃 类聚合物 制备过程 流动度 引发剂 阻燃剂 树脂 爆板 介电 固化 填充 保证 流动
【权利要求书】:

1.一种粘接片,其特征在于,所述粘接片包括按质量份数计的如下组份:基体树脂25~65份、纤维增强体20~60份、填料10~40份和阻燃剂0~15份,其中所述基体树脂包括按质量份数计的如下组份:改性聚苯醚20~70份、聚二烯烃类聚合物30~70份和引发剂0~5份。

2.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述改性聚苯醚为可反应性官能团封端的低分子量聚苯醚,其分子量为800-6000,优选为900-4000。

3.根据权利要求2所述的粘接片,其特征在于,所述低分子量聚苯醚包括复数个以下结构的结构单元:

其中R1、R2、R3和R4独立地表示氢、烷基或酯基中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的粘接片,其特征在于,所述低分子量聚苯醚的可反应性官能团包括不饱和酯和不饱和烯烃中的任意一种,所述可反应性官能团的结构式为:

其中X为-C6H4-、-CH2-、-O-、-COO-中的任意一种,R为-CH3、-C6H5或H中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述聚二烯烃类聚合物包括双环戊二烯类聚合物、聚二乙烯基苯、聚1,2丁二烯、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯/丁二烯共聚物和苯乙烯/异戊二烯共聚物中的任意一种。

6.根据权利要求5所述的粘接片,其特征在于,所述聚二烯烃类聚合物的分子量为3000-180000。

7.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述引发剂为自由基引发剂,其包括过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂和联枯中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述纤维增强体为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述填料为表面经过偶联剂修饰改性的无机填料,所述无机填料包括二氧化硅、二氧化钛和有机聚合物微球中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述填料的粒径为0.1~10μm,优选为0.1~4μm。

11.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述阻燃剂包括含磷阻燃剂、含氮阻燃剂和含溴阻燃剂中的一种或多种。

12.根据权利要求1所述的粘接片,其特征在于,所述粘接片的厚度为20~200μm。

13.一种粘接片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

按照质量份数分别称取以下各组份:基体树脂25~65份、纤维增强体20~60份、填料10~40份和阻燃剂0~15份,其中所述基体树脂包括按质量份数计的如下组份:改性聚苯醚20~70份、聚二烯烃类聚合物30~70份和引发剂0~5份;

将所述基体树脂、填料和阻燃剂加入到适当的溶剂中,混合均匀形成胶液;

将所述纤维增强体浸渍于所述胶液中;

将浸渍后的所述纤维增强体烘干,经裁切后得到粘接片。

14.一种覆铜层压板,其特征在于,所述覆铜层压板叠设有权利要求1-12任一项所述的粘接片或采用权利要求13所述的粘接片的制备方法制备得到的粘接片。

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