[发明专利]晶圆探针卡改良结构

说明书

本揭示提供了一种晶圆探针卡改良结构，其包含基板、印刷电路板以及多个第一散热通道。基板下方设置有探针头。印刷电路板设置于基板上方并与基板电性连接。多个第一散热通道各具有吸热端、散热端及传导部。其中，各第一散热通道所具有的吸热端夹设于基板与探针头之间，各第一散热通道所具有的散热端设置并露出于印刷电路板的上表面，且各第一散热通道所具有的传导部穿设基板与印刷电路板，以将吸热端所吸收的热传导至散热端，藉此有效降低探针头的工作温度并延长期使用寿命。

【技术领域】

本揭示涉及一种改良结构，特别涉及一种晶圆探针卡的改良结构的。

【背景技术】

现有技术所使用的晶圆探针卡在晶圆测试的过程中会对晶圆进行一加热程序，藉此仿真探针卡上实际工作温度下的使用情况，同时检测其良率。

然而，由于在晶圆测试的过程中会需要将晶圆探针卡上的探针与待测晶圆进行接触，使得对待测晶圆所施加的温度一方面会藉由探针传导至晶圆探针卡所具有的基板与印刷电路板，在另一方面，对待测晶圆所施加的温度也可能藉由对流及辐射等方式传递至基板与印刷电路板的表面。

上述因传导、对流及辐射等方式传递至晶圆探针卡内的温度，在缺乏良好散热机制的情况下，一旦累积的温度达到临界点，便会造成晶圆探针卡上的探针产生烧针现象，甚至使晶圆探针卡的基板与印刷电路板内的线路烧毁，严重影响晶圆测试的时效。

有鉴于此，如何提供一种晶圆探针卡改良结构，以有效地降低晶圆探针卡内所累积的温度，导出晶圆探针卡所吸收的热，乃为此一业界亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明的一目的在于提供一种晶圆探针卡改良结构，其可将测试期间累积于晶圆探针卡内侧的高温传导至外部，藉此延长晶圆探针卡的使用寿命，同时避免探针的烧针现象，推迟探针因过热而弹性疲乏，从而影响测试时的接触稳定性与良率。

为达上述目的，本发明所揭示的一种晶圆探针卡改良结构包含基板、印刷电路板及多个第一散热通道。基板下方设置有探针头，探针头下方具有多个探针，多个探针经由探针头与基板电性连接，且多个探针用以接触并检测设置于多个探针下方的待测物上的多个焊垫或锡球。印刷电路板，设置于基板上方并与基板电性连接。多个第一散热通道各具有吸热端、相对于吸热端的散热端，以及设置于吸热端与散热端之间的传导部。其中，各第一散热通道所具有的吸热端夹设于基板与探针头之间，各第一散热通道所具有的散热端设置并露出于印刷电路板的上表面，且各第一散热通道所具有的传导部穿设基板与印刷电路板，以将吸热端所吸收的热传导至散热端。

本发明的晶圆探针卡改良结构更包含多个第二散热通道与辅助散热环，多个第二散热信道设置于印刷电路板的上表面，辅助散热环设置于印刷电路板的外周围，各第二散热通道分别连接各第一散热通道的散热端与辅助散热环，以将所述吸热端所吸收的热自散热端传导至各第二散热通道与辅助散热环。

本发明的晶圆探针卡改良结构更包含机构件，机构件设置于印刷电路板上方，且机构件于内侧具有多个突起以承靠并接触各第一散热通道所具有的散热端。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有的机构件于外侧更具有外周围突起，用以承靠并接触辅助散热环。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有的多个第一散热通道的材质为铜。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有的多个第二散热通道与辅助散热环的材质为铜。

本发明的晶圆探针卡改良结构所具有待测物为待测晶圆。

【附图说明】

图1为本发明晶圆探针卡改良结构的第一实施例示意图；

图2为本发明晶圆探针卡改良结构的第一实施例的另一视角示意图；

图3为本发明晶圆探针卡改良结构的第二实施例示意图；