[发明专利]一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料及其制备方法

说明书

本发明一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，由A组分和B组分组成，且A组份与B组份按1:1的重量比进行混合，A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3‑5%、催化剂0.01‑0.05%、偶联剂0.2‑0.8%、导热填料余量；B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3‑5%、含氢硅油0.2‑0.7%、抑制剂0.01‑0.05%、偶联剂0.2‑0.8%、导热填料余量。本发明所述双组分泥状导热界面填隙材料，具有较高的导热系数，既可满足敏感器件的高导热需求，还可以大大吸收在安装时所产生的瞬间应力，达到保护器件的作用，并且还能够减少人工需求，并有效地提高生产效率和材料使用率。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料及其制备方法。

背景技术

随着集成电路的不断复杂化，电子集成板的组装密度增大，单位面积下的发热密度增高，且功能元器件微型化，对安装应力较为敏感，极易因应力过大导致元器件损坏或可靠性下降，因此传统导热硅胶片（导热垫片）已无法满足现今乃至未来的发展需求，且传统导热凝胶导热系数达不到散热要求。同时，随着加工成本的提高，以劳动密集型为主要操作方式的导热垫片已不能满足目前的成本需求，人工成本压力增大。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明设计的目的在于提供一种应用于安装应力敏感器件的泥状双组份高导热系数界面填隙材料。其具有较高的导热系数，既可满足敏感器件的导热需求，还可以大大吸收在安装时所产生的瞬间应力，达到保护器件的作用，并且还能够减少人工需求，并有效地提高生产效率和材料使用率。

本发明通过以下技术方案加以实现：

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于由A组分和B组分组成，且A组份与B组份按1:1的重量比进行混合，

所述A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3-5%、催化剂0.01-0.05%、偶联剂0.2-0.8%、导热填料余量；

所述B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3-5%、含氢硅油0.2-0.7%、抑制剂0.01-0.05%、偶联剂0.2-0.8%、导热填料余量。

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，其粘度为50-100mPa·s，乙烯基含量为1-2 mol%。

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述含氢硅油为甲基含氢硅油，其粘度为10-50mm²/s，含氢量≥1.5%。

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述催化剂为铂催化剂，其铂含量为20000-30000ppm。

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或一种以上的混合物。

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅中的一种或一种以上的混合物。

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述导热填料的粒度分布为：0.1-1um粒度分布范围粉体重量比占15%-20%；5-15um粒度分布范围粉体重量比占20%-25%；50-90um粒度分布范围粉体重量比占10%-15%，90-120um粒度分布范围粉体重量比占45%-50%。

所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于A组份的制备包括以下步骤：