[发明专利]动态半导体存储器装置及具有其的存储器系统在审
| 申请号: | 201910644493.5 | 申请日: | 2019-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN111261208A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 秋喆焕;金光贤 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | G11C11/406 | 分类号: | G11C11/406;G11C11/4074;G11C11/409 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 动态 半导体 存储器 装置 具有 系统 | ||
1.一种动态半导体存储器装置,所述动态半导体存储器装置包括:
存储器单元阵列,包括:第一存储器单元阵列块,包括连接在多条第一字线与多条第一位线之间的多个第一动态存储器单元;第二存储器单元阵列块,包括连接在多条第二字线与多条第二位线之间的多个第二动态存储器单元;及感测放大块,包括多个感测放大器,所述多个感测放大器被配置为在感测放大操作期间将多条第一位线的电压和多条第二位线的电压放大至第一感测电源电压或比第一感测电源电压高的至少一个第二感测电源电压;
温度传感器单元,被配置为感测温度并生成温度感测信号;以及
电压生成器,被配置为:响应于温度感测信号生成第一感测电源电压或所述至少一个第二感测电源电压,并且将第一感测电源电压或所述至少一个第二感测电源电压施加到存储器单元阵列,以及将感测接地电压施加到存储器单元阵列。
2.根据权利要求1所述的动态半导体存储器装置,其中,温度传感器单元还被配置为在温度不超过特定温度时生成具有第一状态的温度感测信号,并且在温度超过特定温度时生成具有与第一状态不同的至少一种第二状态的温度感测信号;并且
电压生成器还被配置为响应于具有第一状态的温度感测信号生成第一感测电源电压,以及响应于具有所述至少一种第二状态的温度感测信号生成所述至少一个第二感测电源电压。
3.根据权利要求2所述的动态半导体存储器装置,其中,温度传感器单元包括:
温度传感器,被配置为感测温度并生成温度信号;
模数转换器,被配置为接收温度信号并将温度信号从模拟信号转换为数字信号;以及
温度感测信号生成器,被配置为接收数字信号并响应于数字信号生成温度感测信号。
4.根据权利要求3所述的动态半导体存储器装置,其中,电压生成器包括:
参考电压生成器,被配置为接收外部电源电压,并且生成第一参考电压和比第一参考电压高的至少一个第二参考电压;
开关,被配置为响应于温度感测信号使第一参考电压或所述至少一个第二参考电压生成为参考电压;
比较器,被配置为将参考电压与第一感测电源电压或所述至少一个第二感测电源电压进行比较,并且在第一感测电源电压或所述至少一个第二感测电源电压低于参考电压时生成驱动信号;以及
驱动器,被配置为响应于驱动信号来驱动第一感测电源电压或所述至少一个第二感测电源电压。
5.根据权利要求1所述的动态半导体存储器装置,所述动态半导体存储器装置还包括:
命令解码器和地址生成器,被配置为从动态半导体存储器装置外部的源接收命令和地址,通过对包括在命令和地址中的命令信号进行解码来生成模式设定命令,并从包括在命令和地址中的地址信号生成模式设定代码;以及
模式设定寄存器,被配置为响应于模式设定代码生成温度传感器使能信号,并且
其中,温度传感器单元被进一步配置为响应于温度传感器使能信号来感测温度并生成温度感测信号。
6.根据权利要求1所述的动态半导体存储器装置,所述动态半导体存储器装置还包括:命令解码器和地址生成器,被配置为从动态半导体存储器装置外部的源接收命令和地址,并且通过对包括在命令和地址中的命令信号进行解码来生成刷新命令、写入命令或读取命令;并且
其中,温度传感器单元被进一步配置为响应于刷新命令、写入命令或读取命令来感测温度并生成温度感测信号。
7.根据权利要求6所述的动态半导体存储器装置,其中,感测放大块还包括:
预充电电路,被配置为在预充电操作期间对所述多条第一位线和所述多条第二位线进行预充电,并且
其中,所述多个感测放大器中的每个感测放大器连接在所述多条第一位线中的对应的一条第一位线与所述多条第二位线中的对应的一条第二位线之间,并且被配置为当在响应于刷新命令、写入命令或读取命令执行的感测放大操作期间选择所述多条第一字线和所述多条第二字线中的至少一条字线时,将所述多条第一位线中的所述对应的一条第一位线的电压和所述多条第二位线中的所述对应的一条第二位线的电压放大至第一感测电源电压或至所述少一个第二感测电源电压。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910644493.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:涡轮增压器紧固结构
- 下一篇:钢制基础及钢制基础的防水隔热施工方法





