[发明专利]一种光模块

说明书

本申请实施例公开了一种光模块，包括壳体，位于壳体内的发射及接收光器件、MPO型的光纤接口、柔性电路板和主电路板；发射及接收光器件包括激光器阵列和并行光路组件；其中，并行光路组件包括用于传输输出光信号的第一单模光纤组；柔性电路板，用于形成激光器阵列和主电路板之间的电连接；主电路板，用于向激光器阵列发送驱动信号；其中，驱动信号用于控制激光器阵列发出输出光信号；激光器阵列，用于根据驱动信号发出输出光信号至第一单模光纤组；第一单模光纤组，用于将输出光信号输出至光纤接口；光纤接口，用于将输出光信号输出至MPO型连接器。

技术领域

本申请实施例涉及光通信技术领域，涉及但不限于一种光模块。

背景技术

MPO(Multi-fiber Push On，多芯光纤推进)连接器具有纤芯密度大、易于反复插拔更换等优点，被广泛应用于数据网、接入网中。为了与MPO连接器相连接，光模块的光纤接口也普遍采用MPO型光纤接口。采用MPO型光纤接口的光模块集成度更高，可以实现多路并行的光信号输出与输入，使得光信号的传播速率成倍增加。

受限于光模块的封装尺寸及工艺，采用MPO型光纤接口的光模块内部结构复杂，生产与组装难度较高。相关技术的光模块中，通过将MPO型光纤接口分别与发射跳线的一端和接收跳线的一端耦合来实现光路连接。发射跳线的另一端分别与多个独立的光发射组件耦合，接收跳线的另一端分别与多个独立的光接收组件耦合，从而实现光模块内部的多路集成。光发射组件和光接收组件可以采用独立的TO-CAN(Transistor Outline CAN，同轴型镭射二极体模组)封装、集成BOX(盒式)封装或集成COB(Chip On Board，板上芯片)封装等工艺实现整体封装。采用这种设计的光模块组装调试操作复杂，生产加工过程损坏率较高。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种光模块。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种光模块，包括壳体，位于所述壳体内的发射及接收光器件、MPO型的光纤接口、柔性电路板和主电路板，其中：

所述发射及接收光器件包括激光器阵列和并行光路组件；其中，所述并行光路组件包括用于传输输出光信号的第一单模光纤组；

所述柔性电路板，用于形成所述激光器阵列和所述主电路板之间的电连接；

所述主电路板，用于向所述激光器阵列发送驱动信号；其中，所述驱动信号用于控制所述激光器阵列发出输出光信号；

所述激光器阵列，用于根据所述驱动信号发出所述输出光信号至所述第一单模光纤组；

所述第一单模光纤组，用于将所述输出光信号输出至所述光纤接口；

所述光纤接口，用于将所述输出光信号输出至MPO型连接器。

本申请实施例中，光模块的发射及接收光器件通过激光器阵列中的多个激光器来实现多条光路的光信号发射功能，不需要多个独立的采用集成封装工艺的光发射组件。通过采用分立的元件形成光模块，可以减小光模块的封装尺寸，简化组装调试过程，降低生产加工过程中的损坏率。

此外，本申请实施例利用MPO光路的特点，直接将光纤接口与激光器阵列组合，可以提升激光器的耦合速度，精简内部结构，减少采用光跳线带来的耦合困难和安装复杂度。

附图说明

图1为本申请实施例中一种光模块的结构图；

图2A为本申请实施例中另一种光模块的结构图；

图2B为本申请实施例中另一种光模块的结构图；

图2C为本申请实施例中另一种光模块中封装壳体及其内部组成的侧视图；