[发明专利]一种热交换系统在审
| 申请号: | 201910639829.9 | 申请日: | 2019-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN112240596A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 陈红婷 |
| 主分类号: | F24D13/04 | 分类号: | F24D13/04;F24D19/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 热交换 系统 | ||
1.一种热交换系统,其特征在于,包括:
壳体,壳体位于热交换系统的最外围以封装热交换系统;
至少一个发热部件,每个发热部件的至少一个面与传热部件的面完全贴合;
至少一个传热部件,每个传热部件的至少一个面与发热部件完全贴合,传热部件内部设有可供流体通过的增程流体通道,以使流体在传热部件内的流动时间增长。
2.根据权利要求1的热交换系统,其特征在于,发热部件为平板状。
3.根据权利要求1的热交换系统,其特征在于,发热部件的数量为两个,传热部件的数量为一个,传热部件夹在两个发热部件之间。
4.根据权利要求1的热交换系统,其特征在于,传热部件包括上半部和下半部,每个半部都设有构成增程流体通道的一部分的开槽,上半部和下半部接合以形成完整的增程流体通道。
5.根据权利要求4的热交换系统,其特征在于,传热部件还包括设置于增程流体通道内的流体封装管道,流体封装管道与增程流体通道的形状相匹配,以使增程流体通道的内表面与流体封装管道的外表面完全贴合。
6.根据权利要求1的热交换系统,其特征在于,发热部件的数量为一个,传热部件的数量为两个,发热部件夹在两个传热部件之间。
7.根据权利要求6的热交换系统,其特征在于,所述传热部件包括顶壁、底壁以及连接顶壁和底壁的侧壁,所述传热部件的各个壁连接在一起形成具有空腔的盒状结构,所述传热部件的两个相对的侧壁交叉地设置从所述侧壁向所述空腔延伸的隔片,所述隔片将所述空腔分割成弯曲延伸的流体通道。
8.根据权利要求1的热交换系统,其特征在于,发热部件包括石墨烯发热板、碳纤维或半导体陶瓷发热板。
9.根据权利要求1的热交换系统,其特征在于,增程流体通道包括U形弯折回旋通道、圆形盘旋通道、平面螺旋通道、Z型多通路通道、波纹弯折通道中的一种。
10.根据权利要求2的热交换系统,其特征在于,发热部件的长度方向平行于传热部件的长度方向。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈红婷,未经陈红婷许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910639829.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





