[发明专利]触控面板用导电片材及其制造方法

权利要求书

1.一种导电片材，适用于触控面板，其特征在于，所述导电片材包括：

第一透明膜，具有相对的第一表面与第二表面；

第一导电布线，设置于所述第一透明膜的所述第一表面上，并围绕形成第一内部区域，其中所述第一导电布线包含入线端及出线端，且所述出线端具有第一接点以及第二接点，其中所述第一接点位于所述第一内部区域中，且所述第二接点位于所述第一内部区域外；

第一绝缘层，配置于所述第一接点与所述第二接点之间的所述第一导电布线的一部分上；以及

第一桥接线，设置于所述第一绝缘层上，且将所述第一接点以及所述第二接点电性连接。

2.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第一导电布线的材料包含银浆，且所述银浆包含银及胶合剂。

3.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第一导电布线具有不大于0.15mm的厚度，且所述第一导电布线具有介于0.5～1mm范围内的宽度。

4.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第一导电布线的绕线间距不小于0.5mm。

5.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第一绝缘层具有不大于0.15mm的厚度，且具有大于或等于1×10¹⁰Ω的阻抗值。

6.根据权利要求5所述的导电片材，其特征在于，所述第一绝缘层还具有大于或等于1×10¹²Ω的阻抗值。

7.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第一桥接线的材料包含银浆，且所述银浆包含银及胶合剂。

8.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第一导电布线包括在所述第一接点与所述第二接点之间呈平行且隔开分布的多个导电线段，且所述第一绝缘层覆盖这些导电线段。

9.根据权利要求8所述的导电片材，其特征在于，在所述第一接点与所述第二接点之间，所述第一绝缘层包含呈平行且隔开分布的多个子绝缘层，所述等子绝缘层的每一者分别覆盖所述第一导电布线的所述些导电线段的其中一者。

10.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第一接点包括一空白区，所述第一桥接线至少部分配置于所述空白区而与所述第一接点电性连接，且其中所述第一接点还包含一开口，所述第一接点的所述空白区透过所述开口与所述第一接点的外侧相通。

11.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述第二接点包括一空白区，所述第一桥接线至少部分配置于所述空白区而与所述第二接点电性连接，且其中所述第二接点还包含一开口，所述第二接点的所述空白区透过所述开口与所述第二接点的外侧相通。

12.根据权利要求10所述的导电片材，其特征在于，所述第一接点的所述空白区的形状选自以下者：圆形、椭圆形、正方形、长方形、三角形、箭头形状、十字形状、条纹形、星形、其他适当形状及其组合。

13.根据权利要求11所述的导电片材，其特征在于，所述第二接点的所述空白区的形状选自以下者：圆形、椭圆形、正方形、长方形、三角形、箭头形状、十字形状、条纹形、星形、其他适当形状及其组合。

14.根据权利要求1所述的导电片材，其特征在于，所述导电片材还包括一防护层配置于所述第一透明膜的所述第一表面上，其中所述防护层覆盖所述第一导电布线，且至少部分地覆盖所述第一绝缘膜及所述第一桥接线。

15.根据权利要求14所述的导电片材，其中所述第二接点至少部分地裸露于所述防护层外。