[发明专利]一种无氨氮副产物退锡液

说明书

本发明公开了一种无氨氮副产物退锡液，质量配比如下：甲基磺酸100~700kg；烷基酚聚氧乙烯醚10~50kg；PEG 5~50kg；乙二醇1~10kg；柠檬酸1~5kg；盐酸1~5k；BTA 100~200kg；水1100L。一种无氨氮副产物退锡液到制备方法，具体步骤为：1）加入纯水约100L，开启设备搅拌；2）加入甲基磺酸，搅拌均匀；3）加入烷基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；4）加入聚乙二醇搅拌均匀；5）加入乙二醇搅拌均匀；6）加入柠檬酸搅拌均匀；7）加入盐酸搅拌均匀；8）加入BTA搅拌均匀；9）加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊。本发明固体锡的回收利用率高，处理难度低，处理效率高。

技术领域

本发明涉及一种退锡液，特别涉及一种无氨氮副产物退锡液。

背景技术

印刷电路板( Printed Circuit Board，PCB )是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网印 )→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。PCB制作工艺中，减成法依然占PCB图形转移的主导作用，而线路板采用外层正片蚀刻前需先经图形电镀工艺加厚图形铜厚再镀一层5～10μm 厚的锡层，因而在正片蚀刻后需要退去图形上的锡层，国内现有退锡技术以硝酸盐体系药水为主，利用强氧化性的硝酸和金属Fe3+催化剂的咬蚀金属锡，同时加入磺酸盐缓释剂抑制硝酸攻击铜面。传统退锡液氨氮含量高，回收利用率不高，同时会产生大量的废液，处理难度大，对环境存在巨大的隐患。专利CN 109440109 A中，采用的技术方案，能够避免氨氮的产生，但是，在实际使用过程中发现，对退锡液的反应速度，锡的回收率还有提高的空间。如何在保证工艺难度的前提下，提高处理工艺的效率、固体锡的回收利用率，是本专利亟即可带的是事情。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种无氨氮副产物退锡液，在对退锡液处理时，不会产生氨氮副产物，环保。同时，固体锡的回收利用率高，处理难度低，处理效率高。

技术方案：本发明一种无氨氮副产物退锡液，质量配比如下：

甲基磺酸100~700kg；

烷基酚聚氧乙烯醚10~50kg；

PEG 5~50kg；

乙二醇1~10kg；

柠檬酸1~5kg；

盐酸1~5k；

BTA 100~200kg；

水 1100L。

本发明的进一步改进在于，烷基酚聚氧乙烯醚为乳化剂。

本发明的进一步改进在于，PEG为分散剂，其中，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。

本发明的进一步改进在于，乙二醇为脱水剂。

本发明的进一步改进在于，柠檬酸为PH缓冲剂。

本发明的进一步改进在于，盐酸为促进剂。

本发明的进一步改进在于，BTA为缓释剂。

一种无氨氮副产物退锡液到制备方法，具体步骤为：

1）加入纯水约100L，开启设备搅拌；

2）加入甲基磺酸，搅拌均匀；

3）加入烷基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；

4）加入聚乙二醇搅拌均匀；

5）加入乙二醇搅拌均匀；

6）加入柠檬酸搅拌均匀；