[发明专利]影像传感器、影像感测系统、影像感测方法和材料辨识系统有效
| 申请号: | 201910637466.5 | 申请日: | 2019-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN111009533B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 王国振 | 申请(专利权)人: | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369;G01N21/84 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 关向兰 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 影像 传感器 系统 方法 材料 辨识 | ||
1.一种材料辨识系统,其特征在于,所述材料辨识系统包括影像传感器,所述影像传感器包括:
第一感测区,用以感测第一类光,该第一类光具有第一范围波长,并用以根据该第一类光产生第一感测单元;
第二感测区,用以感测第二类光,并用以根据该第二类光产生第二感测单元,该第二类光具有第二范围波长,其中该第一范围波长的至少一部分和该第二范围波长的至少一部分不同;以及
放大电路,以第一增益值放大该第一感测单元形成的第一感测信号来产生第一放大感测信号,并以第二增益值放大该第二感测单元形成的第二感测信号来产生第二放大感测信号,其中该第一增益值和该第二增益值不同;
其中该影像传感器对该第一类光具有第一光感度且对该第二类光具有第二光感度,且该第一增益值和该第二增益值间的关系对应于该第一光感度和该第二光感度间的关系;
其中该第一类光以及该第二类光来自目标材料且该材料辨识系统进一步包括:
处理电路,根据该第一放大感测信号和第一参考数据间的关系以及根据该第二放大感测信号和第二参考数据间的关系判断该目标材料的材料种类。
2.如权利要求1所述的材料辨识系统,其特征在于,判断该目标材料的材料种类的步骤包括:
根据该第一放大感测信号,以及该第一放大感测信号和该第二放大感测信号的总和计算第一感测比;
根据该第二放大感测信号,以及该第一放大感测信号和该第二放大感测信号的总和计算第二感测比;
根据该第一感测比以及第一参考感测比的差异以及该第二感测比以及第二参考感测比的差异计算成本函数;以及
根据该成本函数判断该材料种类。
3.如权利要求1所述的材料辨识系统,其特征在于,该处理电路用以施行以下步骤:
对该第一放大感测信号以及该第二放大感测信号施行加权计算,以产生加权感测信号;以及
判断该目标材料是否为可能候选材料;
其中当该目标材料为该可能候选材料时,该处理电路仅根据该成本函数判断该材料种类。
4.如权利要求1所述的材料辨识系统,其特征在于,其中该第一感测区的第一尺寸以及该第二感测区的第二尺寸相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





