[发明专利]一种基于脆性材料的可调式水基切割装置

说明书

本发明公开了一种基于脆性材料的可调式水基切割装置，包括主机体，所述主机体内开设有工作腔，所述工作腔的底壁上可放置材料板，所述材料板的左侧设有可以使其被夹紧并向右滑动的装夹机构，所述材料板的上侧设有定位箱，所述定位箱的底面转动设有五组前后对称设置的旋转杆，所述旋转杆的下侧面固设有细钻，所述细钻的转动和上下短距离振动可在所述材料板的顶面钻上五个小孔，本发明可有效降低脆性材料的切割设备成本，在不使用激光定位和激光切割这种昂贵设备的基础上，仅使用水基切割的方式，即可在切割尺寸的时候不会损坏材料。

技术领域

本发明涉及切割技术领域，具体为一种基于脆性材料的可调式水基切割装置。

背景技术

类似液晶屏等的脆性材料，其通常难以切割，稍有切割不稳或者切割温度过高，其表面就会发生破裂，一般都会用比较高端的激光定位和激光切割设备，但这种设备通常价格都非常高，对于一些小型工厂或者门店来说难以维持成本，而普通的线切割设备又难以装夹脆性材料，也不能稳定的切割，另外，直接在脆性材料表面用线切割方式切割，有很大可能会导致裂纹产生，必须先进行钻孔，利用定位好的浅孔再切割就会减少裂纹的产生，一般的打孔装置体型较大，且钻孔接触时间较长，这也会引起破裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于脆性材料的可调式水基切割装置，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的实施例的一种基于脆性材料的可调式水基切割装置，包括主机体，所述主机体内开设有工作腔，所述工作腔的底壁上可放置材料板，所述材料板的左侧设有可以使其被夹紧并向右滑动的装夹机构，所述材料板的上侧设有定位箱，所述定位箱的底面转动设有五组前后对称设置的旋转杆，所述旋转杆的下侧面固设有细钻，所述细钻的转动和上下短距离振动可在所述材料板的顶面钻上五个小孔，在不破坏材料的同时，更有利于后续的切割，所述工作腔的顶壁靠左位置设有可使所述定位箱极速向上运动的复位机构，所述材料板的上侧靠右位置设有切割箱，所述切割箱的下侧固设有两组前后对称的支撑块，两组所述支撑块的左侧面均转动设有传动轴，所述传动轴的左侧面均固设有线轮，两组所述线轮之间安装有可用于切割的金刚线，所述工作腔的顶壁靠右位置设有可使所述切割箱上下移动切割机构，所述工作腔的上侧开设有储水腔,所述储水腔内设有冷却水，所述储水腔连通设有可用于冷却所述细钻打孔和所述金刚线切割的冷却机构，所述材料板的右侧两组左右对称的稳定套，所述稳定套可定位限制所述材料板移动，所述工作腔底壁内设有可调节所述稳定套的定位限制位置的调节机构。

进一步的技术方案，所述装夹机构包括左右滑动设在所述工作腔底壁上的滑块，所述滑块的右侧铰接有夹块，所述夹块和所述滑块的铰接处安装有扭簧，所述夹块可夹紧所述材料板，所述滑块的下侧设有两组前后对称开口向上的辅助腔，两所述辅助腔的下侧连通设有螺杆腔，所述螺杆腔的左壁转动设有螺杆，所述螺杆向右延伸部分伸出外界，且其右侧面固设有第一手摇轮，所述螺杆腔的底壁上滑动设有移动块，所述移动块和所述螺杆螺纹配合，所述移动块的前后侧面均固设有连接杆，所述连接杆的相互远离侧面均固设有拉动块，所述拉动块向上延伸部分贯穿所述辅助腔，并伸入所述工作腔内，且其均与所述滑块固定连接，所述拉动块位于所述辅助腔内的外周上安装有第一密封圈。

进一步的技术方案，所述复位机构包括固设在所述工作腔顶壁上的滑套，所述滑套滑动连接有滑柱，所述滑柱的顶面与所述滑套的内壁之间安装有第一弹簧，所述滑柱的底面与所述定位箱固定连接，所述定位箱内开设有动力腔，所述工作腔的顶壁固设有方柱，所述方柱位于所述滑套左侧，所述方柱向下延伸部分贯穿所述定位箱和所述动力腔，且其与所述定位箱的底面安装有第二弹簧。

进一步的技术方案，所述动力腔的右壁上固设有第一电机，所述第一电机的左侧面动力连接有电机轴，所述电机轴的左侧面固设有扇形轮，所述方柱位于所述动力腔内的上侧面带有齿牙，所述扇形轮可与所述方柱啮合，所述电机轴的外周上固设有第一锥齿轮，所述旋转杆向上延伸部分均伸入所述动力腔内，且其位于所述动力腔内的外周上均固设有传递轮，所述传递轮之间相互啮合，位于中间的所述旋转杆的顶面上固设有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮和所述第一锥齿轮啮合。