[发明专利]一种双频带并具有高隔离度的中继天线、移动通信系统有效

专利信息
申请号: 201910631549.3 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN110504533B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 徐云学;李仁皓;卢飞龙;张潞;李奎盛 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;陕西天基通信科技有限责任公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50;H01Q23/00
代理公司: 西安长和专利代理有限公司 61227 代理人: 肖志娟
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 具有 隔离 中继 天线 移动 通信 系统
【权利要求书】:

1.一种双频带并具有高隔离度的中继天线,其特征在于,所述双频带并具有高隔离度的中继天线设置有:电路腔;

接收天线腔和发射天线腔垂直交叉放置在电路腔两侧,由金属框架整合;

所述接收天线腔和发射天线腔尺寸为185mmX185mmX20mm;

所述电路腔尺寸为166.04mmX166.04mmX11mm,放置天线的匹配电路;

天线腔的主体由三层介质板构成,第一层介质板上面印刷寄生贴片,用于拓宽天线的频带并增强天线辐射的方向性;第二层介质板上面印刷两个高频段辐射贴片以及功分网络,由高频馈电电缆通过功分网络向两个高频段辐射贴片馈电,第二层介质板下面印刷低频段辐射贴片;第三层介质板上面布置合路器将总馈电电缆分为高低频两个馈电支路,下面布置天线地板;

所述馈电支路的总馈电电缆通过合路器分为高频段馈电电缆和低频段激励探针,高频段馈电电缆弯折两次从第三层介质板穿过第二层介质板,低频段激励探针垂直从第三层介质板穿过第二层介质板;其中电容和电感分别是布置在馈电支路上,分别为2.5pF和9.8nH;第一导体片和第二导体片为焊接在第三层介质板上面,并且通过金属化孔与介质板下面的天线地板相连接。

2.如权利要求1所述的双频带并具有高隔离度的中继天线,其特征在于,所述天线腔设置有:微带贴片天线、介质板、合路器、功分器;

所述介质板分为三层,厚度分别为1.6mm、3.2mm和1.6mm;第一二层和第二三层的间距分别为7.4mm和5mm;

所述合路器放置在第三层介质板上,将总输出电缆分为高频段馈电电缆和低频段辐射贴片激励探针;

所述微带贴片天线包含寄生贴片、高频段辐射贴片、低频段辐射贴片;

所述高频段辐射贴片分为两片由所述功分器连接,并一同印刷在第二层介质板上,低频段辐射贴片印刷在第二层介质板下面,所述寄生贴片分为两片印刷在第一层介质板上面。

3.如权利要求1所述的双频带并具有高隔离度的中继天线,其特征在于,

高频段辐射贴片由高频馈电电缆通过整个功分网络同时馈电,布置在功分网络上的电容和电阻,分别为1.5pF和100欧姆。

4.一种应用权利要求1~3任意一项所述双频带并具有高隔离度的中继天线的移动通信系统。

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