[发明专利]一种多芯片集成电路封装

说明书

本发明涉及集成电路封装领域，具体的说是一种多芯片集成电路封装，包括篮框、检修板、驱动结构、封装结构、布线孔和密封结构；封装结构设于篮框的内部，在投篮过程中封装结构震动挤压变形，封装结构消耗篮框震动的能量，减小了对封装结构内部的密封结构上芯片的震动能量，进而有效的防止芯片损坏，同时封装结构通过震动的能量促进封装结构的内部的空气循环，进而快速的对封装结构进行降温，密封结构设于封装结构的内部，减小震动对密封结构上的芯片的影响，密封结构的使用使封装结构安装更加方便快捷，封装结构在挤压变形的同时使密封结构与封装结构之间的密封性能更好，密封结构进一步促进了封装结构的散热性能，进而提高了芯片的防尘性能。

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，具体的说是一种多芯片集成电路封装。

背景技术

集成电路或半导体芯片封装在保护性绝缘封装材料中，封装材料应该在物理性能、化学性能以及成本间提供良好的平衡，对于常规半导体芯片，通过需要液压机的铸模工艺制造封装。

然而，集成电路封装在篮球的自动计数中运用少，传统的计数器需要人工的记录数据，当在现场观看学校篮球比赛时，多采用直观目测的方式观察进球情况，然后根据目测的情况在计数器中录入数据，统计篮球双方进球的个数，当直接运用在篮框上计数时，篮框为铁质的材料，长期运用于室外温度传导速度快，容易影响内部的芯片的使用性能，且在投篮过程中篮框震动频率大，容易影响内部的芯片的稳定性，且芯片长期使用于室外对封装的密封性有要求，在震动过程中容易造成封装连接处损坏。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种多芯片集成电路封装。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多芯片集成电路封装，包括篮框、检修板、驱动结构、封装结构、布线孔和密封结构；所述篮框的端部设有用于连接电源线的圆柱体结构的所述布线孔，所述篮框的内部设有用于对芯片进行封装的所述封装结构，且所述篮框的侧壁设有用于对所述封装结构进行限位的所述检修板，所述篮框上的所述驱动结构连接于用于对芯片进行泄压和降温的所述封装结构；所述封装结构的内部设有用于固定芯片的所述密封结构，用于对所述封装结构进行密封的所述密封结构与所述封装结构抵触。

具体的，所述篮框包括支撑架、投框和固定架，所述封装结构设于所述固定架的内部，用于对所述封装结构限位的所述检修板与所述固定架之间可拆卸连接，所述固定架的两端对称设有两个所述支撑架，所述支撑架上固定有圆环形的所述投框，所述投框固定于所述固定架。

具体的，所述封装结构包括多个气囊、两块钢板、两块橡胶套、清理套、安装孔、气管、两个单向阀和通孔，两块所述橡胶套之间卡合，用于对所述橡胶套进行限位的所述检修板螺栓连接于所述固定架，两块所述橡胶套的相背面对称设有两块波浪形的所述钢板，多个半圆柱体结构的所述气囊等距设于所述橡胶套的内部，所述通孔贯穿于所述气囊，所述橡胶套与所述钢板抵触，用于安装红外传感器的所述安装孔贯穿连接于所述橡胶套且延伸出所述固定架，两个所述单向阀分别对称固定于两个所述橡胶套，所述单向阀与两个所述橡胶套围成的容纳空腔导通，所述气管的一端连通于用于排气的一个所述单向阀，所述气管的另外一端延伸至所述安装孔，圆环形的所述清理套固定于所述橡胶套，所述密封结构与所述橡胶套抵触。