[发明专利]一种耐高温PCB板及其制作工艺

权利要求书

1.一种耐高温PCB板，其特征在于，包括PCB原板（1），PCB原板（1）一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层（2），另一侧表面通过导热硅脂层（3）固定有散热翅片（4），散热翅片（4）均布于导热硅脂层（3）上；PCB原板（1）的表面沿厚度方向开有均布的热过孔（10），PCB原板（1）包括基材（11），基材（11）的两侧表面通过半固化片（12）固定有覆铜板（13）；

该PCB板由如下步骤制成：

第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板（13）；

第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片（12）；

第三步、按照顺序将基材（11）、半固化片（12）和覆铜板（13）叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；

第四步、脱模，得到PCB原板（1），在PCB原板（1）一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层（2）；

第五步、在PCB原板（1）另一侧表面通过涂布导热硅脂层（3）固定散热翅片（4），干燥后，得到耐高温PCB板；

所述基材（11）由如下方法制成：

S1、称取含磷阻燃环氧树脂，加入到三口瓶中，加热至35-40℃，加入环氧树脂，300r/min混合30min；含磷阻燃环氧树脂和环氧树脂的质量比为1:1-1.2；

S2、加入丙酮和二甲基甲酰胺，300r/min混合30min后加入三聚氰胺，混合15min，再加入氮化硼和碳化硅的混合物，在3000r/min的转速下，高速搅拌60min，制得改性环氧树脂；

氮化硼和碳化硅的混合物的加入量为树脂混合物质量的16-18%，BN和SiC的质量比为9:1；

S3、将改性环氧树脂放入模具中冷压10min成型，再转入烘箱中160℃干燥50-60min，再转入热压机中160℃热压55-65min至完全固化，得到基材（11）。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述灌封胶层（2）的厚度为0.1mm；导热硅脂层（3）的厚度为0.15mm。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述基材（11）的厚度为0.3mm；半固化片（12）的厚度为0.1mm；覆铜板（13）为玻璃纤维环氧树脂覆铜板材质，覆铜板（13）厚度为0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述热过孔（10）的孔径大小为0.2mm，孔间距为1-1.2mm；散热翅片（4）选用铝合金材质，厚度为0.7mm，散热翅片（4）的间距为3-3.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述半固化片（12）采用非流动性PP片，半固化片（12）的厚度为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述灌封胶由如下方法制备：

1）称取100g甲基苯基硅树脂、24-30g醋酸丁酯在2000r/min的转速下混合分散30-40min，加入1.6-2g甲基三甲氧基硅烷、2.4-3g苯基三甲氧基硅烷，加完后继续分散30-40min;

2）再加入1.6-2g钛酸丁酯、0.3-0.4g的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，提高转速至3000r/min，高速搅拌25-30min;

3）最后加入80-90g正辛烷，2000r/min搅拌30-40min，制得灌封胶。

7.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板（13）；

第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片（12）；

第三步、按照顺序将基材（11）、半固化片（12）和覆铜板（13）叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；

第四步、脱模后，得到PCB原板（1），在PCB原板（1）一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层（2）；

第五步、在PCB原板（1）另一侧表面通过涂布导热硅脂层（3）固定散热翅片（4），干燥后，得到耐高温PCB板。