[发明专利]工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器

权利要求书

1.一种工件的开孔轨迹的生成方法，所述工件包括用于开孔的开孔表面，其特征在于，包括：

根据基准工件获取基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；

获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；

根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹，

获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差包括：

获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，所述基准平面为与所述预定位置的距离为预定距离的平面；

获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，所述投影轨迹点为所述基准平面上的预备投影点在所述待开孔工件的开孔表面上的投影，所述预备投影点为所述基准轨迹点在所述基准平面上的投影；

计算各所述第一距离和所述第二距离的差值，得到多个所述高度差。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹包括：

利用各所述高度差对对应的所述基准轨迹点的坐标进行补偿，得到多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标；

根据多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标生成所述待开孔工件的开孔轨迹。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离包括：

利用激光测距传感器获取所述第一距离，

获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离包括：

利用所述激光测距传感器获取所述第二距离。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，获取基准工件的基准开孔轨迹包括：

根据所述基准工件的三维模型生成预备开孔轨迹；

利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述基准工件的三维数据生成预备开孔轨迹包括：

获取所述三维模型的多个预备轨迹点的坐标，其中，各所述预备轨迹点位于所述三维模型的开孔表面上的待开孔区域中；

根据各所述预备轨迹点的坐标生成所述预备开孔轨迹。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹包括：

利用所述基准工件对各所述预备轨迹点的坐标进行修正，得到多个所述基准轨迹点的坐标；

根据各所述基准轨迹点的坐标生成所述基准开孔轨迹。

7.一种工件的开孔轨迹的生成装置，所述工件包括用于开孔的开孔表面，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取基准工件的基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；

第二获取单元，用于获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；

生成单元，用于根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹，

第二获取单元包括第一获取模块、第二获取模块以及计算模块，其中，第一获取模块用于获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，所述基准平面为与所述预定位置的距离为预定距离的平面；第二获取模块用于获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，所述投影轨迹点为所述基准平面上的预备投影点在所述待开孔工件的开孔表面上的投影，所述预备投影点为所述基准轨迹点在所述基准平面上的投影；计算模块用于计算各所述第一距离和所述第二距离的差值，得到多个所述高度差。

8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至6中任意一项所述的方法。

9.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至6中任意一项所述的方法。