[发明专利]一种树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包括交联剂与苯并噁嗪树脂预聚物以及马来酰亚胺树脂。所述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，且在基板回焊收缩率、T288耐热性、十层板T300耐热性、介电损耗、对铜箔拉力、空旷区填胶等特性中的至少一种、多种或全部得到改善。

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物及其制品，特别是关于一种可以用于制备半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板和印刷电路板等制品的树脂组合物。

背景技术

随着5G时代的到来，移动通讯和汽车电子用印刷电路板开始升级换代，这将推动印刷电路板中的基础绝缘材料进行新一轮技术升级，往低介电化、高可靠性方向发展，同时也对其综合性能提出了更高的要求，包括高耐热性、低回焊收缩率等，以适应印刷电路板制作过程中多次压合和多次装配的加工性。

现有技术中，为了满足高可靠性，通常选用马来酰亚胺(maleimide)树脂来制作积层板和印刷电路板，但马来酰亚胺树脂固化交联密度高，导致其产品较脆且收缩率较大。苯并噁嗪树脂因其固化过程中无小分子释放，固化产物收缩率低和低吸水率等优点，通常被优选为与双马来酰亚胺树脂搭配使用，以提高产品的综合性能。但传统的苯并噁嗪树脂，其固化过程中产生大量羟基，在自由基聚合体系中无法完全参与固化反应，再加上其与双马来酰亚胺树脂兼容性较差，固化后易形成微相分离，导致产品的介电性及耐热性差，同时回焊收缩率高。

发明内容

鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足基板回焊收缩率、T288耐热性、十层板T300耐热性、介电损耗、对铜箔拉力、空旷区填胶等一种或多种技术问题，本发明公开一种树脂组合物，包括：

(A)10重量份至45重量份的交联剂与苯并噁嗪树脂预聚物；以及

(B)30重量份至70重量份的马来酰亚胺树脂。

所述交联剂与苯并噁嗪树脂预聚物是指交联剂与苯并噁嗪树脂在适当条件下发生预聚反应后形成的产物。

较佳的，所述交联剂与苯并噁嗪树脂预聚物包括烯烃类化合物与苯并噁嗪树脂预聚物、丙烯酸酯类化合物与苯并噁嗪树脂预聚物、含不饱和键酰氯类化合物与苯并噁嗪树脂预聚物的任一种或其组合。

所述烯烃类化合物的实例并不特别限制，可包括但不限于本领域所知的各种平均每个分子结构中含有两个或两个以上的不饱和键的烯烃类化合物，具体实例包括但不限于苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、丁二烯、双环戊二烯、双乙烯苄基醚、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷中的任一种。

所述丙烯酸酯类化合物的实例并不特别限制，可包括但不限于本领域所知的各种平均每个分子结构中含有两个或两个以上的不饱和键的双官能丙烯酸酯、三官能丙烯酸酯及多官能丙烯酸酯，具体实例包括但不限于环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、[(八氢-4,7-亚甲基-1H-茚-5,6-二基)双(亚甲基)]二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯中的任一种。

所述含不饱和键酰氯类化合物的实例并不特别限制，可包括本领域所知的各种平均每个分子结构含有一个或一个以上的不饱和键的酰氯类化合物，具体实例包括但不限于甲基丙烯酰氯、肉桂酰氯、巴豆酰氯、反-8-甲基-6壬酰氯、10-十一碳烯酰氯中的任一种。