[发明专利]超声波雾化片生产工艺

说明书

本发明属于雾化片技术领域，具体涉及超声波雾化片生产工艺。本发明公开了超声波雾化片生产工艺，包括以下步骤：S1：将压力热固导电胶膜切割成与环形压电陶瓷相同大小的环形备用；S2：将压力热固导电胶膜放置在FPC柔性电路板上面，其中FPC柔性电路板由圆形PI薄膜和环形铜箔组成，然后将环形压电陶瓷放置在压力热固导电胶膜上；S3：将S2中得到的产品的上下两侧均放一张红色硅胶胶垫片，然后放入压力机中，压力机以6～15MPa的压力同时加热至80～150℃将产品压合，并持续100～300秒；S4：将S3压合好的产品使用激光机对FPC柔性电路板的中心的PI薄膜上均匀打若干微米级小孔；S5：将S4得到的产品进行通电检测，得到合格产品。

技术领域

本发明属于雾化片技术领域，具体涉及超声波雾化片生产工艺。

背景技术

超声波雾化片是通过陶瓷雾化片的高频谐振，将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾，不需加热或添加任何化学试剂；与加热雾化方式比较，能源节省了90％；另外在雾化过程中将释放大量的负离子,其与空气中漂浮的烟雾、粉尘等产生静电式反应，使其沉淀，同时还能有效去除甲醛、一氧化碳、细菌等有害物质，使空气得到净化，减少疾病的发生。传统网孔式超声波雾化片的主要结构由环形压电陶瓷、圆心部位有大量微米级小孔的不锈钢金属薄片、焊接在环形压电陶瓷一个电极上的导线和焊接在不锈钢金属薄片上的另外一条导线组成，而基于FPC柔性电路板的网孔式雾化片是通过FPC柔性电路板与锡膏或粘胶等在和环形压电陶瓷粘合制成，相对于传统网孔式超声波雾化片来说基于FPC柔性电路板的网孔式雾化片生产的成本更低；

但是在通过FPC柔性电路板与锡膏或粘胶等在和环形压电陶瓷粘合制成的超声波雾化片的产品测试中发现当材料FPC柔性电路板的中心位置PI薄膜处于尽可能平整的状态时雾化片的能量转换效率最高，对应的出雾的雾量处于最大状态，但由于FPC柔性电路板的物理特性决定其平整度无法受到良好的控制；

在进一步的测试中发现当FPC柔性电路板的中心位置PI薄膜处于紧绷状态时PI薄膜的平整度最好且雾化片的能量转换效率更进一步的提高了，这种情况下导致的良性收益我们称之为鼓面效应；鼓能够发出声响主要是由于鼓面处于紧绷状态，在外力锤击鼓面的时候鼓面的膜会产生反复的震荡，由此产生了声波；同理当FPC柔性电路板中心位置的PI薄膜处于紧绷状态的时候此时由环形压电陶瓷传递过来的高频震荡会通过铜箔作用于中心位置的PI薄膜，此时PI薄膜会产生类似于鼓面的反复震荡，且其波形是由四周逐渐向中心位置传递并在圆心处产生最大振幅，具体的波形传递示意图如图3所示；当薄膜在震荡的过程中超声波雾化片的小孔会从最外延逐渐到中心位置规律性的产生垂直于雾化片方向的运动，由此将液体挤压喷射而出产生雾。

在进一步测试发现当FPC柔性电路板的中心位置PI薄膜处于非紧绷状态的时候由环形压电陶瓷产生的高频振动会被PI薄膜吸收，其产生的振幅不足以让PI薄膜产生规律性的震荡；测试还发现即使PI薄膜处于绷紧状态，但是由于四周的铜箔形成的褶皱也会导致效率的下降，导致效率下降的原因是由于四周铜箔的褶皱在传递超声波形成的高频震荡的过程中在褶皱处形成了散射状的波形传递，从而使薄膜的震荡幅度下降，具体的波形传递示意图如图4所示；

综上所述，通过FPC柔性电路板与锡膏或粘胶等在和环形压电陶瓷粘合制成的超声波雾化片得到的产品铜箔容易形成褶皱，并且PI薄膜不容易处于紧绷状态；且产品生产的稳定性较差。

发明内容

针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供超声波雾化片生产工艺。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

超声波雾化片生产工艺，包括以下步骤：

S1：将压力热固导电胶膜切割成与环形压电陶瓷相同大小的环形备用；

S2：将压力热固导电胶膜放置在FPC柔性电路板上面，其中FPC柔性电路板由圆形PI薄膜和环形铜箔组成，然后将环形压电陶瓷放置在压力热固导电胶膜上；