[发明专利]一种高温封装用Cu3

权利要求书

1.一种高温封装用Cu₃Sn/泡沫铜复合接头的制备方法，其特征在于，主要步骤包括：

(a)泡沫铜和锡合金颗粒的清洗：将商用锡合金和泡沫铜分别浸泡于丙酮溶液中，超声清洗5min，用于去泡沫铜和锡合金颗粒表面的油污；之后将上述泡沫铜和锡合金颗粒分别浸泡于质量浓度为0.5％的盐酸酒精溶液中，超声清洗5min，用于去除表面氧化物；之后将上述泡沫铜和锡合金颗粒分别浸泡于质量浓度为0.5％的硝酸酒精溶液中，超声清洗5min，用于去除表面难溶氯化物；最后将上述泡沫铜和锡合金颗粒分别浸泡于酒精溶液中，超声清洗5min后风干备用；

(b)在步骤(a)获得的锡合金颗粒放入坩埚中，在温度为300℃恒温加热平台上加热熔化；

(c)使用双辊冷压机将步骤(a)获得泡沫铜从厚度为1mm压缩至0.2mm；

(d)将(c)获得压缩后的泡沫铜涂抹助焊剂后浸入步骤(b)获得锡合金熔融液中10s；

(e)将(d)获得锡合金和泡沫铜复合结构焊片使用热压机在300℃、600MPa下压缩至100μm，剪切成1×1mm的焊片；

(f)将(e)获得的焊片两侧放置Sn箔，然后放置在DBC基板上，将芯片放置于(e)获得的焊片上，通过热压焊方式在300℃、0.5MPa下将芯片与DBC基板用所制备的复合焊片进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种高温封装用Cu₃Sn/泡沫铜复合接头的制备方法，其特征在于：所述步骤(a)的具体步骤：

(1)锡合金包括纯锡，锡含量99.3％铜含量0.7％锡合金，SAC系钎料中的一种或几种；

(2)泡沫铜材质包括纯铜，黄铜的一种或几种；

(3)泡沫铜孔径在5～500ppi之间，厚度在0.1～40mm之间，孔隙率在50～98％之间。

3.根据权利要求1所述的一种高温封装用Cu₃Sn/泡沫铜复合接头的制备方法，其特征在于：所述步骤(b)的具体步骤：

(1)锡合金颗粒熔化方式还有真空炉加热方式。

4.根据权利要求1所述的一种高温封装用Cu₃Sn/泡沫铜复合接头的制备方法，其特征在于：所述步骤(c)的具体步骤：

(1)泡沫铜的压缩方式还能使用液压机方式。

5.根据权利要求1所述的一种高温封装用Cu₃Sn/泡沫铜复合接头的制备方法，其特征在于：所述步骤(f)的具体步骤：

(1)芯片与DBC基板焊接方式还可以使用回流焊、波峰焊方式。