[发明专利]一种电路板的制备方法

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)使用3D画图软件获得带有空腔的绝缘部分结构，所述空腔的结构与电路布线结构相同；

(2)利用3D打印技术打印所述绝缘部分结构；

(3)利用导电油墨对所述绝缘部分结构进行涂覆处理；

(4)将导电油墨固化在空腔结构中。

2.如权利要求 1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述3D画图软件为SolidWorks、VG中的任意一种画图软件。

3.如权利要求 1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述绝缘部分结构通过3D打印技术打印成型后，需要依次对绝缘部分进行固化、表面处理和遮盖处理。

4.如权利要求 3所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述固化方法为光固化、热固化和冷却中的任一种方法。

5.如权利要求 3所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述表面处理方法为电解抛光或化学抛光。

6.如权利要求 3所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述遮盖的方法为掩膜或贴保护膜。

7.如权利要求 1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述3D打印技术为SLA、DLP和FDM中的任一种技术。

8.如权利要求 1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，所述涂覆处理的方法为将导电油墨注入到所述绝缘部分结构内或者将绝缘部分结构浸泡在导电油墨中。

9.如权利要求 1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，所述导电油墨的固化方法为高温烘干或风干。