[发明专利]电路模块的工艺制造方法有效

专利信息
申请号: 201910617318.7 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110348116B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 岳涌强 申请(专利权)人: 北京艾达方武器装备技术研究所
主分类号: G06F30/30 分类号: G06F30/30
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 张国香
地址: 100000 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路 模块 工艺 制造 方法
【说明书】:

发明公开了一种电路模块的工艺制造方法,所述方法包括:获取电路模块在电路设计布图上的电路位置和连接关系,并提取所述电路模块在进行数据交互时对应的逻辑关系;根据所述电路模块在所述电路设计布图上的电路位置以及所述逻辑关系,为每个所述电路模块配置用于进行光电转换和/或电光转换的信号转换单元;根据配置后的所述信号转换单元,按照所述电路模块在所述电路设计布图上的电路位置和连接关系,设计制造包含所述电路模块及其对应的所述信号转换单元的电子装置;将本发明技术嫁接在芯片、器件或电子产品上,利用光传输数据替代传统的金属导线进行数据传输,提高了芯片、器件和电子产品性能的同时,降低了芯片、器件和电子产品的制造成本。

技术领域

本发明涉及芯片、电子元器件和电路板制造技术领域,特别涉及一种电路模块的工艺制造方法。

背景技术

基于摩尔定律,由于大规模集成电路内部的晶体管数量约每隔18-24个月便会增加一倍,因此,这势必导致芯片内部连接晶体管的金属导线数量暴增至几十亿条。为了容纳更多导线,导线宽度必须缩减,目前有些芯片内部的导线宽度已减至7纳米的工艺制程;而这种导线宽度的芯片的制造工艺相当复杂,制造成本高昂且制造难度也相当大,因此,设计、封装、制造复杂芯片的难度也大大增加,这给芯片制造业带来了极大的挑战。

发明内容

本发明提供一种电路模块的工艺制造方法,旨在:将电路模块中利用传统的金属导线进行数据发送和接收的数据传输方式,由光传输数据进行替代。

本发明提供了一种电路模块的工艺制造方法,所述电路模块的工艺制造方法包括:

获取电路模块在电路设计布图上的电路位置和连接关系,并提取所述电路模块在进行数据交互时对应的逻辑关系;

根据所述电路模块在所述电路设计布图上的电路位置以及所述逻辑关系,为每个所述电路模块配置用于进行光电转换和/或电光转换的信号转换单元;

根据配置后的所述信号转换单元,按照所述电路模块在所述电路设计布图上的电路位置和连接关系,设计制造包含所述电路模块及其对应的所述信号转换单元的电子装置。

进一步地,所述电路模块进行数据交互时对应的逻辑关系包括:

各电路模块之间进行数据发送和接收的数据流关系,以及所述电路模块与外部电路进行数据发送和接收的数据流关系。

进一步地,所述获取电路模块在电路设计布图上的电路位置和连接关系,包括:

提取电路设计布图对应的电路信息;

按照预设规则,将所述电路设计布图划分为至少一个电路模块;

根据划分后得到的所述电路模块,确定所述电路模块在所述电路设计布图上的电路位置和对应的连接关系。

进一步地,所述提取所述电路模块在进行数据交互时对应的逻辑关系,包括:

若所述电路设计布图划分后的电路模块只有一个,则:

提取所述电路模块与外部电路进行数据交互时的数据流向信息;

根据提取的所述数据流向信息,确定所述电路模块与所述外部电路进行数据交互时的交互方式为:接收外部电路发送的数据,或者向外部电路发送数据,或者既接收外部发送的数据、又需向外部电路发送数据;

若所述电路设计布图划分后的电路模块有两个或者两个以上,则:

提取所述电路模块之间进行数据交互的内部数据流向信息,同时判断各电路模块是否需要与外部电路进行数据交互;

在需要与外部电路进行数据交互时,获取需与外部电路进行数据交互的电路模块与所述外部电路进行数据交互的外部数据流向信息;

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