[发明专利]一种服务器降温涂层及其使用方法在审
申请号: | 201910616246.4 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110396321A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 陈玉麟 | 申请(专利权)人: | 瑞麟天下节能技术(北京)有限公司;陈玉麟 |
主分类号: | C09D7/61 | 分类号: | C09D7/61;C09D5/23;C09D163/00;C09D175/04;C09D167/08;C09D167/00;C09D123/06;C09D123/10;B05D7/24;B05D5/12;B05D5/00 |
代理公司: | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人: | 高维波 |
地址: | 100020 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 服务器 涂覆 霍尔效应 降温涂层 运动电子 节能 节省材料 面积增大 散热效果 数据传输 通电电缆 涂层材料 无序碰撞 用电设备 磁能量 输变电 微结构 有效功 中导体 散热 膜层 线损 节电 电缆 电路 激活 | ||
1.一种服务器降温涂层,其特征在于涂层包括纳米永磁合金粉末和粘结成膜材料,所述粘结成膜材料的主要成分为树脂;所述的永磁合金为稀土钕铁硼系永磁合金材料,包括由钕铁硼元素构成的永磁合金材料以及包含其他掺杂元素的钕铁硼永磁合金材料;使用时将涂层涂覆于服务器外壳和内部的非数据连接导线的表面;所述非数据连接导线的含义为仅提供电力不进行数据传输的导线。
2.根据权利要求1所述的服务器降温涂层,所述纳米永磁合金粉末的平均粒径不大于5nm。
3.根据权利要求1所述的服务器降温涂层,其特征在于,所述粘结成膜材料占材料总重量的35~37%,按体积计算包括树脂38~40份、分散剂0.7~1.0份、固化剂27~29份、消泡剂0.7~1.0份、防沉剂4~6份,溶剂27~30份。
4.根据权利要求3所述的服务器降温涂层,其特征在于,所述树脂为环氧树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、丙烯树脂、聚乙烯树脂中的一种或通过向上述树脂引入添加物后的改性树脂。
5.一种使用根据权利要求1-4任一项所述降温涂层涂覆非数据连接导线表面的方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤A)制备涂层材料
涂层材料使用权利要求1-4任一项的涂层材料;
步骤B)制备涂层模板
在设置有微米沟槽的基板上涂抹光固化胶,所述微米沟槽的形状为间距10-50微米、宽度10-50微米、深度50-100微米的V型槽;涂抹的光固化胶的厚度为300-500微米;基板的形状与服务器外壳的表面相适应;
使用紫外线照射光固化胶,使得光固化胶固化;固化后将光固化胶从基板上揭下,得到涂层模板;
步骤C)制膜
在固化胶具有微结构的表面上涂抹涂层材料;待涂层材料涂抹一定时间后,在光固化胶的一面喷洒UV解胶剂,并用清水洗涤,去除光固化胶,得到涂层材料的薄膜,薄膜厚度为100-200微米;
步骤D)滚膜
将待涂覆的非数据连接导线贴于得到的涂层材料的薄膜不具有微结构的一侧,使待涂覆的非数据连接导线在薄膜表面滚动,使得涂层材料薄膜粘贴在待涂覆的非数据连接导线表面;
步骤E)充磁
对膜层进行厚度方向脉冲充磁;充磁机采用MCG高压脉充磁机,电源电压最大2500V,充磁电压最大2400V,磁极组尺寸380mm,充磁时磁化场强为2000kA/m,充磁后的膜层磁场强度为960 kA /m。
6.一种使用根据权利要求1-4任一项所述降温涂层涂覆服务器外壳表面的方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤1)准备涂层材料
涂层材料使用权利要求1-4任一项的涂层材料;
步骤2)制备涂层模板
在设置有微米沟槽的基板上涂抹光固化胶,所述微米沟槽的形状为间距10-50微米、宽度10-50微米、深度50-100微米的V型槽;涂抹的光固化胶的厚度为300-500微米;基板的形状与服务器外壳的表面相适应;
使用紫外线照射光固化胶,使得光固化胶固化;固化后将光固化胶从基板上揭下,得到涂层模板;
步骤3)粘贴涂层
在固化胶具有微结构的表面上涂抹涂层材料;待涂层材料涂抹一定时间后,将涂层材料连同光固化胶贴于服务器外壳的外表面,粘贴时涂层材料靠近服务器外壳;
步骤4)洗涤
待涂层材料固化以后,在涂覆有涂层材料的服务器外壳外壁喷洒UV解胶剂,并用清水洗涤,去除光固化胶;
步骤5)充磁
对膜层进行厚度方向脉冲充磁;充磁机采用MCG高压脉充磁机,电源电压最大2500V,充磁电压最大2400V,磁极组尺寸380mm,充磁时磁化场强为2000kA/m,充磁后的膜层磁场强度为960 kA /m。
7.根据权利要求6所述的降温涂层涂覆服务器外壳表面的方法,其特征在于步骤2还包括基板的制备步骤:
步骤2-1)使用热成像仪对于正常工作了一定时间的服务器外壳进行热成像,在计算机内形成三维热成像图形;
步骤2-2)将计算机内的服务器外壳图形中发热量超过阈值的表面进行提取,获取发热表面的形状;
步骤2-3)根据步骤2-2)中的形状尺寸对基板进行加工;
步骤2-4)将形状加工后的基板放置于皮秒或者飞秒激光下进行激光划线,得到设置有微米沟槽的基板。
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