[发明专利]像素结构及其制备方法、掩膜版、显示面板及显示装置在审
申请号: | 201910613025.1 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN112216714A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 王磊磊 | 申请(专利权)人: | 陕西坤同半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 西安亚信智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 61241 | 代理人: | 段国刚 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制备 方法 掩膜版 显示 面板 显示装置 | ||
本发明实施例是关于一种像素结构及其制备方法、掩膜版、显示面板及显示装置。该像素结构包括:多个第一子像素组,呈阵列排布,且每个第一子像素组中相邻第一子像素占用一个像素单元区;多个第二子像素组,呈阵列排布,且每列第二子像素组位于相邻列第一子像素组之间;多个第三子像素组,呈阵列排布,且每列第三子像素组位于相邻列第一子像素组之间。本发明实施例能够在一定程度上解决掩膜版在蒸镀形成像素阵列时容易混色的问题。
技术领域
本公开实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种像素结构及其制备方法、掩膜版、显示面板及显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)具有主动发光、视角大、色域广、响应快、对比度高的显示特性,且具有轻薄、柔性、节能等优点,已成为最具有潜力的新型平板显示技术。
而且,现在人们对显示面板的清晰度要求越来越高,进而促使显示面板的分辨率也越来越高,相应的显示面板中子像素的尺寸也就越来越小。当前OLED显示面板中的像素排列一般为Pentile排列或RGB排列等结构,且在使用掩膜版制备显示器件时,通常是采用掩膜版蒸镀的方式来形成位于显示区域的发光像素阵列。而伴随着高PPI的要求,子像素如RGB子像素的尺寸越来越小,致使在蒸镀形成像素阵列时极易造成混色的情况。因此,有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种像素结构及其制备方法、掩膜版、显示面板及显示装置,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种像素结构,包括:
多个第一子像素组,呈阵列排布,且每个第一子像素组中相邻第一子像素占用一个像素单元区;
多个第二子像素组,呈阵列排布,且每列第二子像素组位于相邻列第一子像素组之间;
多个第三子像素组,呈阵列排布,且每列第三子像素组位于相邻列第一子像素组之间;
其中,每列的第二子像素组和第三子像素组沿纵向交替分布,每列的第二子像素组和第三子像素组分别占用一个像素单元区,且每列的相邻第二子像素和第三子像素共用一个像素单元区,以使各第一子像素、第二子像素和第三子像素形成呈三角形的像素单元。
本公开的一种示例性实施例中,所述第一子像素组、第二子像素组和第三子像素组均包括四个子像素。
本公开的一种示例性实施例中,所述四个子像素作为顶点而首尾相连构成的几何图形为平行四边形或矩形。
本公开的一种示例性实施例中,各所述子像素的形状为圆形、椭圆形、矩形或者平行四边形。
本公开的一种示例性实施例中,所述第一子像素组为蓝色子像素组,第二子像素组为绿色子像素组,第三子像素组为红色子像素组。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种掩膜版,包括:
掩膜版本体,具有与上述实施例像素结构中各所述第一子像素组、第二子像素组和第三子像素组分别对应且适配形状的蒸镀开口。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种像素结构制备方法,包括:
提供一待制备像素结构的阵列基板;
通过上一实施例所述的掩膜版,在所述阵列基板上蒸镀形成相应的像素结构。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种显示面板,包括上述实施例中所述的像素结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的