[发明专利]一种基于电流前馈主动降温的半导体激光器驱动电路

权利要求书

1.一种基于电流前馈主动降温的半导体激光器驱动电路，其特征在于：包括主控芯片（1）、RS485接口（2）、模拟接口（3）和H桥驱动（4），用户通过RS485接口（2）或者模拟接口（3）设置激光器工作电流和目标温度，主控芯片（1）自动设置PID参数，根据其采集的实际温度数据，实时调整驱动信号，通过驱动缓冲与和H桥驱动（4）改变通过TEC的电压、电流，将激光器温度调整到目标值，且主控芯片（1）输出监测和警告信号至模拟接口（3），所述主控芯片（1）为由嵌入式控制核心，嵌入式控制核心U2根据用户设定的目标温度和工作电流，自动生成优化的PID参数，通过对激光器工作温度的采样，调整H桥驱动（4）输出。

2.根据权利要求1所述的一种基于电流前馈主动降温的半导体激光器驱动电路，其特征在于：所述嵌入式控制核心U2是ARM单片机STM32F103RC6，通过RXD和TXD两路信号连接到RS485接口（2），同时通过RS485接口（2）进行参数设置、获取状态等，用户通过模拟接口（3）设置目标温度和工作电流时，模拟信号通过电平转换缓冲后由TSET和ISET处输入U2进行AD转换，工作温度经过一个高精度AD转换后由SPI接口输入到嵌入式控制核心U2中。

3.根据权利要求1所述的一种基于电流前馈主动降温的半导体激光器驱动电路，其特征在于：单端或差分的激光器工作温度采样信号，通过运放U13缓冲、滤波后输入到24位高精度AD转换芯片U12进行采样，并由SPI接口输入到嵌入式控制核心U2中。

4.根据权利要求2所述的一种基于电流前馈主动降温的半导体激光器驱动电路，其特征在于：所述SPI接口信号包括AD_BUSY、AD_CLK、AD_CS、SPI1_CLK、SPI1_MISO和SPI1_MOSI组成，嵌入式控制核心U2输出的四路驱动信号经过驱动缓冲和H桥驱动（4）后控制TEC工作及电流方向，其中四路驱动信号TEC+DN、TEC+_DP、TEC-_DN和TEC-_DP。

5.根据权利要求4所述的一种基于电流前馈主动降温的半导体激光器驱动电路，其特征在于：H桥驱动（4）是由Q1-A、Q1-B、Q2-A和Q2-B四个MSOFET组成，TEC_DP和TEC_DN两路驱动信号为PWM输出。