[发明专利]多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板

说明书

本发明提供多层印刷线路板及其制造方法，所述制造方法包括：准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材；局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔；由导电性膏填充有底导通孔；在第一保护膜上配置第二保护膜；除去在第一保护膜上配置第二保护膜后的第一布线基材的不需要部分；从除去不需要部分后的第一布线基材剥离第一保护膜和第二保护膜；准备具有第二绝缘树脂膜、第二电路图案的第二布线基材；以及以第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出且导电性膏与第二电路图案接触的方式，将剥离第一保护膜和第二保护膜后的第一布线基材定位并层压在第二布线基材上。

相关申请的交叉参考

本申请基于2018年7月25日向日本特许厅提交的日本专利申请2018-139780号，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本公开涉及多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板。

背景技术

伴随电子设备的小型化、高性能化的发展，对印刷线路板的高密度化要求不断提高。为了满足这种要求，开发了一种多层化的印刷线路板。此外，作为高密度化的一个环节，在日本专利第2631287号中记载了一种混合多层电路基板。该混合多层电路基板具有硬质的两个多层电路基板和连接这些多层电路基板间的柔性印刷线路板。这些印刷线路板以智能手机等便携通信终端以及笔记本电脑、数码相机和游戏机等小型电子设备为中心广泛应用。

近年来，电子设备处理的信息量急速增加。由此，电子设备内的信号的传输速度倾向于越来越高速化。在个人计算机的情况下，从2010年到2011年，传输速度达到6Gbps的传输标准。并且，制定了2013年传输速度达到10Gbps的标准。在这种状况下，考虑传输线路中的信号损失(传输损失)变得越来越重要。

在柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit：FPC)中，为了降低传输损失，正在研究具有低介电常数和介质损耗角正切(tanδ)的绝缘树脂膜。并且，作为绝缘树脂膜的材料，使用液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)。但是，由液晶聚合物构成的绝缘树脂膜具有比以往的由聚酰亚胺等绝缘材料构成的薄膜大的厚度方向的热膨胀系数。因此，将以往一般使用的电镀通孔应用于多层印刷线路板的层间连接通道时，液晶聚合物和电镀通孔之间的热膨胀系数的差较大。因此，有可能相对于温度循环等不能充分地确保层间连接可靠性。

因此，提出了一种方案：使用通过在环氧等树脂粘接剂中混合导电性颗粒(铜颗粒或银颗粒等)而得到的导电性膏来形成层间连接通道。例如，日本专利公开公报特开2011-66293号和日本专利公开公报特开2007-96121号中记载了一种柔性印刷线路板，其中，作为绝缘基体基材具有由液晶聚合物构成的绝缘树脂膜，并且作为层间连接通道具有由导电膏形成的导电孔。

此外，在日本专利公开公报特开2015-61058号中记载了一种具有导电孔的印刷线路板的制造方法。按照该方法，以如下方式制作布线基材。首先，将粘性的绝缘树脂膜粘贴在覆金属箔层压板上。并且，向由激光加工形成的有底导通孔填充导电膏。接着，通过剥离绝缘树脂膜，导电膏的一部分从绝缘基体基材突出。此后，以导电膏的突出部之间抵接的方式层压两张布线基材。

在此，具有如下要求：想要将能够传输高速信号的柔性印刷线路板更自由地与电子元件或印刷线路板等连接。因此，需要在多层柔性印刷线路板上设置使内层电路图案的一部分露出的内层端子。实际上公知一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板具有：利用由导电性膏形成的导电孔形成的层间连接通道；以及作为内层端子向外部露出的内层电路图案的一部分。作为形成这种内层端子的方法可以考虑以下两种方法。