[发明专利]天线振子及天线振子的制作方法

说明书

本发明提供了天线振子及天线振子的制作方法，其中，该天线振子包括天线振子主体和与天线振子主体电性连接的馈电板，天线振子主体包括绝缘支架和通过电镀或者激光镭射方式形成于绝缘支架外表面的导电层，绝缘支架包括基座、第一支脚和第二支脚，基座具有间隔相对设置的顶部表面和底部表面，第一支脚和第二支脚间隔凸设于底部表面，导电层包括覆盖于顶部表面的辐射层、覆盖于底部表面且与辐射层耦合的耦合层、覆盖于第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于第二支脚外表面的振子枝节层，振子枝节层与耦合层电性连接，馈电柱层的顶端与耦合层电性连接、底端与馈电板电性连接。本发明的天线振子主体不需要额外进行组装，也提升了天线振子的一致性。

【技术领域】

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线振子及天线振子的制作方法。

【背景技术】

第五代移动通信技术(5G)传输速度非常快，极大的改变了人们现有的生活方式，因此在近年得到了快速的发展，而天线技术作为5G的核心也得到了快速的发展，但现有天线在组装过程中操作繁琐，从而导致了天线一致性差和成本高的问题。

因此，有必要提供一种天线振子来解决现有天线组装繁琐，导致天线一致性差和成本高的问题。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种天线振子，其具有不需要组装、一致性高和成本低的优点。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种天线振子，包括天线振子主体和与所述天线振子主体电性连接的馈电板，所述天线振子主体包括绝缘支架和通过电镀或者激光镭射方式形成于所述绝缘支架外表面的导电层，所述绝缘支架包括基座、第一支脚和第二支脚，所述基座具有间隔相对设置的顶部表面和底部表面，所述第一支脚和所述第二支脚间隔凸设于所述底部表面，所述导电层包括覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面且与所述辐射层耦合的耦合层、覆盖于所述第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于所述第二支脚外表面的振子枝节层，所述振子枝节层与所述耦合层电性连接，所述馈电柱层的顶端与所述耦合层电性连接、底端与所述馈电板电性连接。

作为一种改进方式，所述基座包括第一基板和叠设于所述第一基板一侧的第二基板，所述顶部表面位于所述第二基板之远离所述第一基板的一侧，所述底部表面位于所述第一基板之远离所述第二基板的一侧。

作为一种改进方式，所述第一支脚与所述第二支脚都呈筒状，且所述第一支脚和所述第二支脚都从所述底部表面朝所述馈电板方向垂直延伸。

作为一种改进方式，所述第二支脚的延伸距离小于所述第一支脚的延伸距离且所述第二支脚与所述馈电板之间存在间距。

作为一种改进方式，所述第一支脚包括连接于所述底部表面的筒体和从所述筒体之远离所述底部表面的一端朝所述馈电板延伸的延伸部。

作为一种改进方式，所述第一支脚和所述第二支脚都设有四个，四个所述第一支脚间隔凸设于所述底部表面的中部，四个所述第二支脚设置于所述底部表面的四个边角处。

作为一种改进方式，所述馈电板包括介质层和叠设于所述介质层靠近所述底部表面一侧的馈电线，所述馈电柱层与所述馈电线电性连接。

作为一种改进方式，所述天线振子还包括设于所述介质层之远离所述馈电线一侧的接地板。

作为一种改进方式，所述绝缘支架通过注塑一体成型。

本发明的目的之二还提供一种天线振子的制作方法，所述天线振子为如上所述的天线振子，包括如下步骤：

通过模具一体制成绝缘支架；

在所述绝缘支架的外表面使用电镀或者激光镭射方式分别制造成型覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面的耦合层、覆盖于第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于第二支脚外表面的振子枝节层，制得天线振子主体；