[发明专利]天线基板以及天线基板的制造方法

说明书

本发明提供了天线基板以及天线基板的制造方法。其中，天线基板包括馈电板和校准板，馈电板包括用于为天线振子馈电的馈电网络；校准板包括校准网络，校准网络用于对发射到所述馈电网络的信号的幅度和相位进行校准，校准网络与馈电网络电性连接，校准板和馈电板分别独立制造并通过组装固定。本发明提供的天线基板通过设置馈电板和校准板分别独立制造，相对于现有的将馈电板和校准板通过多层压合的方式直接做成一整块PCB板的方式，天线基板的制造过程中不需要使用背钻工艺，加工简单，成本低，而且由于馈电板和校准板分别独立制造，这样，校准板和馈电板可以做成不同的尺寸，具体地，可以将校准板的尺寸缩小，节约材料成本，减小占用空间。

【技术领域】

本发明涉及天线领域，尤其涉及一种基站天线。

【背景技术】

如图4所示，现有的大规模天线方案的馈电板和校准板多通过多层压合的方式直接做成一整块PCB板，包括依次层叠的功分网络层501、第一介质层502、第一接地层503、粘接层504、校准网络层505、第二介质层506和第二接地层507，其中，功分网络层501和第一接地层503形成微带线形式的功分网络，校准网络层505和第一接地层503形成带状线形式的校准网络，功分网络和功分网络共用第一接地层503。制造时，首先，在整块PCB板上打通孔508，通孔508贯穿功分网络层501、第一介质层502、第一接地层503、粘接层504、校准网络层505、第二介质层506和第二接地层507，制作通孔508的目的是为了在带状线周缘形成致密的接地结构，然后，通过背钻工艺将功分网络层501和第一介质层502的通孔508去除，背钻的目的是为了消除功分网络层501和第一接地层503因为打通孔508而产生的导通，影响功分网络的性能。

现有的馈电板和校准板的制造需要采用背钻工艺，背钻工艺加工复杂，成本高。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种天线基板，其可以有效降低制造成本。本发明的目的之二在于提供一种天线基板的制造方法。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种天线基板，包括：

馈电板，包括用于为天线振子馈电的馈电网络；

校准板，包括校准网络，所述校准网络用于对发射到所述馈电网络的信号的幅度和相位进行校准，所述校准网络与所述馈电网络电性连接，所述校准板和所述馈电板分别独立制造并通过组装固定。

作为一种改进方式，所述天线基板还包括设于所述馈电板与所述校准板之间的补强板，所述馈电板、所述补强板以及所述校准板通过铆接固定。

作为一种改进方式，所述校准板包括第一电路板、设于所述第一电路板远离所述补强板一侧的第二电路板以及设于所述第一电路板与所述第二电路板之间的粘接层，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述粘接层粘接固定。

作为一种改进方式，所述第一电路板包括第一介质板、设于所述第一介质板两相对表面的第一接地层以及信号线层，所述第二电路板包括第二介质板和设于所述第二介质板远离所述第一电路板表面的第二接地层；所述第一接地层、所述第一介质板、所述信号线层、所述粘接层、所述第二介质板以及所述第二接地层从所述补强板远离所述馈电板的一侧往远离所述补强板的方向依次层叠设置。

作为一种改进方式，所述校准板上设置有贯穿所述第一介质板、所述粘接层以及所述第二介质板的金属化过孔，所述第一接地层和所述第二接地层通过所述金属化过孔形成连通。

作为一种改进方式，所述天线基板还包括导电柱，所述第二接地层开设有净空区，所述净空区内设有信号转接盘，所述馈电板、所述补强板、所述第一电路板、所述粘接层、所述第二电路板贯穿开设有避让孔，所述导电柱穿设于所述避让孔中以电性连接所述馈电网络和所述信号转接盘，所述信号线层与所述信号转接盘通过金属探针电性连接。