[发明专利]半导体设备及作业方法

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，包括：

晶圆固定平台，用于在工艺过程中固定晶圆；所述晶圆固定平台上设有将所述晶圆容纳于指定平面内指定位置上的晶圆放置位；

晶圆翻转装置，用于将所述晶圆相对于所述指定平面进行翻转。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述晶圆翻转装置包括相对设置的一对夹持翻转件和驱动所述夹持翻转件夹持并翻转所述晶圆的驱动单元，一对所述夹持翻转件之间的连线重合于所夹持的所述晶圆的直径。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述驱动单元包括分别设置于一对所述夹持翻转件上的一对驱动马达，所述驱动马达用于驱动所述夹持翻转件夹持并翻转所述晶圆。

4.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述驱动单元还包括分别设置于一对所述夹持翻转件上的一对升降气缸，所述升降气缸用于驱动所述夹持翻转件沿垂直于所述指定平面的方向移动。

5.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述晶圆固定平台包括夹持卡盘，所述夹持卡盘用于在工艺过程中夹持并固定所述晶圆。

6.根据权利要求5所述的半导体设备，其特征在于：所述晶圆固定平台还包括升降吸盘，所述升降吸盘设置于所述夹持卡盘的中央，并通过所述升降吸盘的升降切换升起或降下状态；当所述升降吸盘处于升起状态时，所述升降吸盘吸附并固定所述晶圆，使所述晶圆的所在平面高于所述夹持卡盘夹持并固定所述晶圆时所述晶圆的所在平面；当所述升降吸盘处于降下状态时，所述夹持卡盘夹持并固定所述晶圆，使所述晶圆的所在平面高于所述升降吸盘吸附并固定所述晶圆时所述晶圆的所在平面。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于：所述夹持卡盘和所述升降吸盘上还设置有气体吹扫管路，所述气体吹扫管路用于在工艺过程中对所述晶圆朝向所述晶圆固定平台的一面进行气体吹扫。

8.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述半导体设备还包括控制模块，所述控制模块连接并控制所述晶圆固定平台和所述晶圆翻转装置进行动作。

9.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述半导体设备还包括工艺腔和设备前端模块；所述设备前端模块连接所述工艺腔，用于向所述工艺腔中装载或卸载晶圆；所述晶圆固定平台和所述晶圆翻转装置设置于所述工艺腔中。

10.一种半导体设备的作业方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供如权利要求1至9中任意一项所述的半导体设备以及具有相对的第一表面和第二表面的晶圆；

通过所述晶圆固定平台将所述晶圆固定于所述晶圆放置位上，所述晶圆的第一表面和第二表面分别平行于所述指定平面；

通过所述晶圆翻转装置将所述晶圆相对于所述指定平面进行翻转，使所述晶圆的第一表面和第二表面分别平行于所述指定平面，且所述第一表面面向翻转前的所述第二表面所面向的方向，所述第二表面面向翻转前的所述第一表面所面向的方向。

11.根据权利要求10所述的半导体设备的作业方法，其特征在于：在通过所述晶圆翻转装置将所述晶圆相对于所述指定平面进行翻转的前后，还包括对所述晶圆远离所述晶圆固定平台的一面进行工艺的步骤。

12.根据权利要求11所述的半导体设备的作业方法，其特征在于：在对所述晶圆远离所述晶圆固定平台的一面进行工艺时，还同时对所述晶圆朝向所述晶圆固定平台的一面进行气体吹扫。