[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法和捕获方法

权利要求书

1.一种微流控芯片，包括：

微流控通道薄膜(1)，所述微流控通道薄膜(1)中设置有预设形状的微流控通道(2)，所述微流控通道(2)每一端点处均设置有穿过所述微流控通道薄膜(1)的通孔(3)；

基底(4)，键合至所述微流控通道薄膜(1)，以闭合所述微流控通道(2)；

响应水凝胶微结构阵列(5)，其为由响应水凝胶微结构(6)组成的闭合结构，设置在所述微流控通道(2)中，所述响应水凝胶微结构(6)的尺寸通过其所处环境控制；

其中，所述所处环境变化时，所述响应水凝胶微结构阵列(5)中位于所述微流控通道(2)出口侧的相邻所述响应水凝胶微结构(6)的间距小于预设值，所述响应水凝胶微结构阵列(5)中位于所述微流控通道(2)入口侧的相邻所述响应水凝胶微结构(6)的间距大于或小于所述预设值。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其中，所述通孔(3)的数量为一个以上，每一所述通孔(3)为所述微流控通道(2)的入口或出口。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其中，所述响应水凝胶微结构阵列(5)的数量为一个及以上。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其中，所述响应水凝胶微结构(6)的材料为热响应水凝胶、pH响应水凝胶、光响应水凝胶、溶剂响应水凝胶或分子水凝胶。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其中，所述微流控通道薄膜(1)为PDMS薄膜。

6.一种微流控芯片的制备方法，包括：

S1：制备微流控通道薄膜(1)，并在所述微流控通道薄膜(1)中制备预设形状的微流控通道(2)，以及在所述微流控通道(2)的每一端点处制备穿过所述微流控通道薄膜(1)的通孔(3)；

S2：将基底(4)键合至所述微流控通道薄膜(1)，以闭合所述微流控通道(2)；

S3：在所述微流控通道(2)中使用飞秒激光全息加工方法制备响应水凝胶微结构阵列(5)，其中，所述响应水凝胶微结构阵列(5)为由响应水凝胶微结构(6)组成的闭合结构，该响应水凝胶微结构(6)的尺寸通过其所处环境控制；

其中，调整所述所处环境，使所述响应水凝胶微结构阵列(5)中位于所述微流控通道(2)出口侧的相邻所述响应水凝胶微结构(6)的间距小于预设值，使所述响应水凝胶微结构阵列(5)中位于所述微流控通道(2)入口侧的相邻所述响应水凝胶微结构(6)的间距大于或小于所述预设值。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片的制备方法，其中，所述飞秒激光全息加工的飞秒激光的波长为800nm，脉宽为75fs，重复频率为80MHz，能量为50-150mW。

8.一种基于微流控芯片的捕获方法，用于捕获目标物体，包括：

将所述目标物体注入如权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片，使得所述目标物体进入到响应水凝胶微结构阵列(5)中；

调整所述响应水凝胶微结构阵列(5)所处环境，以使得所述响应水凝胶微结构阵列(5)中位于入口一侧的相邻所述响应水凝胶微结构(6)的间距小于所述目标物体的尺寸。