[发明专利]一种多孔氧化铝陶瓷板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多孔氧化铝陶瓷板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备浆料：将氧化铝粉料、助烧剂、溶剂、分散剂、增塑剂、粘结剂进行球磨、混合均匀，得到浆料；(2)流延成型：将步骤(1)制备得到的浆料进行真空搅拌脱泡，再进行流延成型，得到陶瓷生坯；(3)烧结：将步骤(2)得到的陶瓷生坯烘干、保温排胶、烧结、降温，得到所述多孔氧化铝陶瓷板。同时，本发明还公开一种由所述方法制备得到的多孔氧化铝陶瓷板，所述多孔氧化铝陶瓷板制备成本低、气孔率高且表面光滑。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷板及其制备方法，尤其是一种多孔氧化铝陶瓷板及其制备方法。

背景技术

多孔氧化铝陶瓷板，在片式陶瓷烧结时主要起到一定的压重和隔烧效果，也一般称为陶瓷盖板或隔烧片。现有的隔烧片的生产工艺主要是干压成型：造粒→加入适量添加剂混合制成待压制坯料→选择合适的模具→调节压制参数→压制成型→脱模→干燥→烧结。

但是，干压成型存在以下缺点：(1)干压成型所用的粉料颗粒粒径比较大(2-6μm)，成型后颗粒之间的结合比较疏松，导致坯体表面光滑程度较低，烧结后，表面呈现粗糙状态(粗糙度>7μm)，且由于颗粒间结合力较差，成瓷的隔烧片使用一段时间容易掉颗粒；(2)由于干压成型的生坯没有韧性，不能制得较薄的坯片，所以该成型方式得到的隔烧片成瓷后均比较厚(厚度为2-4mm)，重量较重(100-200g)；若要降低重量，必须通过后续的研磨抛光。但是，由于隔烧片本身的硬度较高，抛光比较困难，且抛光过程容易造成隔烧片表面受损，颗粒脱落，所以，现有市场的隔烧片重量最轻也只能做到90g附近，无法再往下降；(3)干压成型的坯体内部致密性不一致，烧结过程容易产生开裂，表面平整度也较差，为得到表面平整的隔烧片，仍需通过抛光加工，成本较高；(4)气孔率通过添加造孔剂得到，有机化合物烧结后产生气体排出形成气孔，这样得到的气孔大小分布不均，且气体排出过程容易造成陶瓷片开裂，表面呈现多孔不平的状态。

因此，现有市场上多孔氧化铝陶瓷板普遍存在着表面粗糙、容易掉颗粒的现象。同时，厚度较厚，重量偏重，降低重量只能通过后续抛光，不仅抛光成本高，即使抛光也难以达到较轻的质量和表面粗糙度。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种成本低、气孔率高且表面光滑的多孔氧化铝陶瓷板的制备方法。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种多孔氧化铝陶瓷板的制备方法，包括如下步骤：

(1)制备浆料：将氧化铝粉料、助烧剂、溶剂、分散剂、增塑剂、粘结剂进行球磨、混合均匀，得到浆料；

(2)流延成型：将步骤(1)制备得到的浆料进行真空搅拌脱泡，再进行流延成型，得到陶瓷生坯；

(3)烧结：将步骤(2)得到的陶瓷生坯烘干、保温排胶、烧结、降温，得到所述多孔氧化铝陶瓷板。

本发明采用流延成型的方法，得到的陶瓷生坯表面光滑、厚度低、内部致密性比较均匀，烧结后的多孔氧化铝陶瓷板平整度高，无需进行后续的抛光工艺，而且重量轻、不易开裂。

优选地，所述步骤(1)中的浆料包含以下重量份的组分：氧化铝粉料98-99.6份、助烧剂0.2-1.5份、分散剂1-3份、粘结剂5-9份、增塑剂4-8份、溶剂80-90份。

优选地，所述分散剂为油酸、三油酸甘油酯、鱼油、磷酸盐脂中的至少一种；所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂、甲基纤维素、乙基纤维素、硝化纤维酯、聚氨酯树脂、酚醛树脂中的至少一种；所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇、邻苯二价酸酯中的至少一种；所述溶剂为丁酮、乙醇、丙酮、异丙醇、松油醇中的至少一种。

优选地，所述助烧剂为氧化锆、氧化镁、氧化钇、氧化铬、氧化钛中的至少一种。