[发明专利]BTB连接器的固定装置及移动终端有效

专利信息
申请号: 201910600872.4 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110165451B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 蒋虎虎;林坚 申请(专利权)人: 无锡睿勤科技有限公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R12/79;H01R13/639;H01R13/648;H01R13/6581
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;叶静莹
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区震*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: btb 连接器 固定 装置 移动 终端
【说明书】:

发明公开了一种BTB连接器的固定装置及移动终端。该固定装置包括:支架和盖子;所述支架上设有连接开口和接地抵靠部,所述盖子可拆卸地覆盖于所述支架,所述盖子上对应所述接地抵靠部的位置设有接地触点。该固定装置在固定BTB连接器的同时通过在盖子上设置接地触点将BTB连接器接地,避免了额外贴合导电材料造成的成本升高。该移动终端采用上述固定装置可以降低制造成本。

技术领域

本发明涉及电子通讯领域,特别地涉及一种BTB连接器的固定装置及移动终端。

背景技术

BTB(Board To Board,板对板)连接器在移动终端(例如智能手机、平板电脑等)中的应用非常广泛。BTB连接器可用于PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)板与PCB板之间的连接,也可用于模组(例如摄像头模组或屏幕模组)与PCB板之间的连接。

PCB板上一般会设有屏蔽罩,以避免其他模组或PCB板上的电器元件对其产生的电磁干扰。但是,现有的BTB连接器的公端和母端都置于屏蔽罩外部。当连接器公端和母端扣合后,会在FPC软板上贴服导电布或铜箔等导电类材料以达到接地的目的。这种方案的缺陷是需要额外贴服导电材料接地,并需要单独设计一个压紧钢片去压合BTB连接器,物料成本高,且导电布或其他贴服类导电材料接触阻抗稳定性差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术成本高且阻抗稳定性差的缺陷,提供一种BTB连接器的固定装置及移动终端。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

一种BTB连接器的固定装置,其包括:支架和盖子;

所述支架上设有连接开口和接地抵靠部,所述盖子可拆卸地覆盖于所述支架,所述盖子上对应所述接地抵靠部的位置设有接地触点。

可选地,所述支架用于罩住所述BTB连接器的母端。

可选地,所述支架设有凹陷部,所述接地抵靠部为所述凹陷部的底面。

可选地,所述连接开口与所述接地抵靠部相邻。

可选地,所述接地触点为弹性触点。

可选地,所述接地触点为弹片上的点。

可选地,所述接地触点为朝向所述接地抵接部突出的凸出部。

可选地,所述盖子为屏蔽罩。

一种移动终端,其包括:如上所述的BTB连接器的固定装置。

可选地,所述移动终端还包括:FPC软板、PCB板和BTB连接器,所述FPC软板连接于所述BTB连接器的公端,所述BTB连接器的母端设置于所述PCB板,所述支架固定于所述PCB板并罩住所述母端,所述母端从所述连接开口露出,所述公端连接于所述母端,所述接地触点将所述FPC软板抵接于所述接地抵接部。

可选地,所述盖子为PCB板上的屏蔽罩。

本发明的积极进步效果在于:该固定装置在固定BTB连接器的同时通过在盖子上设置接地触点将BTB连接器接地,避免了额外贴合导电材料造成的成本升高。该移动终端采用上述固定装置可以降低制造成本。

附图说明

图1为根据本发明的优选实施例的固定装置的立体结构示意图。

图2为根据本发明的优选实施例的固定装置的分解结构示意图。

图3为根据本发明的优选实施例的盖子的立体结构示意图。

图4为根据本发明的优选实施例的盖子的另一立体结构示意图。

图5为根据本发明的优选实施例的支架的立体结构示意图。

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