[发明专利]一种测试装置及晶片自动测试机

说明书

本发明公开了一种测试装置及晶片自动测试机，属于晶片测试技术领域。该测试装置包括测试台，还包括载台和转动设于所述载台上的旋转工作台，所述测试台设于所述旋转工作台的上部；所述旋转工作台底部设有调节柱，所述调节柱贯穿所述载台并与所述载台转动连接；所述调节柱的底部设有调节杆，推动所述调节杆，所述调节杆能够带动所述调节柱和所述旋转工作台转动。一种晶片自动测试机，包括上述的测试装置。本发明通过将测试台设于旋转工作台上，将旋转工作台与载台转动连接实现测试台的在水平面的位置可调。

技术领域

本发明涉及晶片测试技术领域，尤其涉及一种测试装置及晶片自动测试机。

背景技术

在现有的晶片自动测试机中，待测晶片被放置于测试工装的治具上，并与测试板上的探针接触，完成程序测试，获取测试结果。但是根据检测的晶片的尺寸结构以及测试板尺寸结构的不同，需要适应性调节治具在水平面的位置，使得晶片与测试板充分接触，保证测试过程的顺利进行。

因此，亟待提供一种测试装置及晶片自动测试机解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测试装置及晶片自动测试机，能够实现测试台在水平面上的位置调节。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种测试装置，包括测试台，还包括载台和转动设于所述载台上的旋转工作台，所述测试台设于所述旋转工作台的上部；所述旋转工作台底部设有调节柱，所述调节柱贯穿所述载台并与所述载台转动连接；所述调节柱的底部设有调节杆，推动所述调节杆，所述调节杆能够带动所述调节柱和所述旋转工作台转动。

作为优选，所述调节杆的轴线与所述调节柱的轴线相垂直。

作为优选，所述调节杆被配置为能够垂直贯穿所述调节柱。

作为优选，所述载台的侧部设有调节块，所述调节块靠近所述调节柱的一侧设有条形槽，所述调节杆的自由端设于所述条形槽内。

作为优选，所述调节块上还设置有第一螺旋微分头，所述第一螺旋微分头的测杆能够伸入所述调节块内部并与所述调节杆抵接，旋转所述第一螺旋微分头的微调旋钮，改变所述第一螺旋微分头的测杆伸出长度，进而驱动所述调节杆在所述条形槽中移动。

作为优选，所述调节块上还设有第一锁紧螺栓，所述第一锁紧螺栓被配置为能够锁紧所述调节杆。

作为优选，所述测试装置还包括升降机构和支撑机构，所述支撑机构包括相互平行且间隔设置的支撑顶板和支撑底板，以及设于所述支撑顶板与所述支撑底板之间的支撑竖板，所述载台设于所述支撑顶板与所述支撑底板之间，所述升降机构被配置为能够驱动所述载台靠近或远离所述支撑顶板。

作为优选，所述测试装置还包括高度调节机构，所述高度调节机构被配置为能够调节所述支撑顶板相对于所述支撑底板的高度。

作为优选，所述高度调节机构包括设于所述支撑顶板上的第三螺旋微分头，所述第三螺旋微分头的测杆穿过所述支撑顶板后与所述支撑竖板的顶面抵接，旋转所述第三螺旋微分头的微调旋钮，改变所述第三螺旋微分头的测杆伸出长度，进而驱动所述支撑顶板相对所述支撑底板靠近或远离。

一种晶片自动测试机，包括上述任一方案所述的测试装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明通过将测试台设于旋转工作台上，并将旋转工作台与载台转动连接，利用推动调节杆完成旋转工作台及测试台的转动，实现测试台的在水平面的位置可调，使得测试台上放置的晶片能够与测试板充分接触，保证测试过程的顺利进行。

附图说明

图1为本发明实施例中一种晶片自动测试机的结构示意图；

图2为本发明实施例中一种晶片自动测试机的正视图；