[发明专利]探测器、医用放射诊断设备及探测器的组装方法

说明书

本申请提供一种探测器、医用放射诊断设备及探测器的组装方法，探测器包括基板、设于基板上的电子组件、光电转换器组件及闪烁体阵列；电子组件包括多个子组件，光电转换器组件包括多个光电转换器，至少两个相邻的光电转换器相连，光电转换器与子组件电性连接，闪烁体阵列包括多个闪烁体；闪烁体用于将接收到的辐射光子转化为发光光子，光电转换器用于接收发光光子并转化为模拟信号，子组件用于将模拟信号转化为数字信号。本申请中，由于光电转换器组件中的至少两个光电转换器相连，至少两个子组件安装于相连的至少两个光电转换器后形成晶片模组，之后将晶片模组组装于基板，有利于简化探测器的组装步骤，同时提高电子组件的共面度。

技术领域

本申请涉及医疗领域，尤其涉及一种探测器、医用放射诊断设备及探测器的组装方法。

背景技术

医用放射诊断设备，例如电子计算机断层扫描(CT，Computed Tomography)，利用精确准直的X线束，与灵敏度极高的探测器，一同围绕人体的某一部位，作断层或螺旋扫描，具有扫描速度快、图像清晰等特点，广泛应用于放射诊断医学领域。探测器，负责高灵敏度探测并将探测到的信号转化为数字信号，之后传送给建像机，重建出CT影像。

请结合图1，传统的探测器中的电子组件，例如ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)晶片2，通常加工为小尺寸以保证良率，且将光电二极管3按照ASIC晶片2的尺寸进行切割，之后将光电二极管3与ASIC晶片2进行组装，形成探测器的CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)部件，多个CSP部件分别粘贴在基板1上，最后在光电二极管3上组装闪烁体阵列4。但由于ASIC晶片与光电二极管需要一一进行组装，组装形成的CSP部件需要一一组装到基板上，组装过程较为复杂；此外，CSP部件由于分别进行粘贴，彼此之间存在高度差而导致共面度较低。

发明内容

本申请提供一种结构简单、组装方便的探测器、医用放射诊断设备及探测器的组装方法。

本申请提供一种探测器，所述探测器包括基板、设于所述基板上的电子组件、设于所述电子组件上的光电转换器组件及设于所述光电转换器组件上的闪烁体阵列；所述电子组件包括多个子组件，所述光电转换器组件包括多个光电转换器，至少两个相邻的所述光电转换器相连，所述光电转换器与所述子组件电性连接，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体；其中，所述闪烁体用于将接收到的辐射光子转化为发光光子，所述光电转换器用于接收所述发光光子并转化为模拟信号，所述子组件用于将所述模拟信号转化为数字信号。

进一步的，所述光电转换器组件包括连接部，所述连接部连接相邻的光电转换器。

进一步的，所述光电转换器组件为一体结构，在垂直于基板和电子组件的排列方向上，所述光电转换器组件的尺寸与基板的尺寸相等。

进一步的，所述光电转换器组件包括分开设置的多个光电转换器模块，每个所述光电转换器模块包括至少两个相连的光电转换器。

进一步的，所述探测器包括第一连接层，所述光电转换器组件与电子组件通过第一连接层连接，所述第一连接层的材料为导电树脂、共晶合金或包晶合金。

进一步的，所述探测器包括第二连接层，所述第二连接层连接所述电子组件和基板，所述第二连接层的材料为导电树脂。

本申请还提供一种医用放射诊断设备，所述医用放射诊断设备包括如前所述的探测器。

本申请还提供一种探测器的组装方法，所述探测器包括基板、电子组件、光电转换器组件及闪烁体阵列，所述探测器的组装方法包括：将所述电子组件组装于所述光电转换器组件下方；将所述电子组件及光电转换器组件组装于基板上方；将所述闪烁体阵列组装至所述光电转换器组件上方；其中，所述电子组件包括多个子组件，所述光电转换器组件包括多个光电转换器，相邻的所述光电转换器相连，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体。