[发明专利]一种PCB板电镀层的制作工艺

说明书

本发明公开了一种PCB板电镀层的制作工艺，包括如下步骤：步骤S1、基板除油：采用弱碱性的除油液，浸泡除油；步骤S2、基板预处理：先将基板浸没在第一预处理溶液中浸泡3‑4min，接着在第二预处理液中浸泡3‑4min；步骤S4、配制电镀液；步骤S5、电镀：在电镀装置内完成电镀处理。本发明通过在电镀前分别采用第一预处理液和第二预处理液对基板进行预处理，能够在基材表面形成导电层，导电层的形成不仅有利于电镀铜的速度、获得更加均匀的电镀层，而且相当于连接桥体，提高电镀铜层与基板之间的结合力，获得性能优异的PCB板；并且本发明采用特制的电镀装置对预处理后的基板进行电镀处理，能够保证电镀过程中电流分布均匀，提升电镀铜层的均匀性。

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域，具体地，涉及一种PCB板电镀层的制作工艺。

背景技术

印刷电路板(PCB板)，是电子元器件电气连接的提供者。电镀是PCB板生产制作过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待镀的PCB板则做阴极，镀层金属的阳离子在PCB板表面被还原形成镀层。金属镀层能够提供高导电性、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。

专利号为CN201410258911.4的中国专利公开了一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置，为电镀槽中的电镀刷供电，以在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，其中，该正面电镀层和反面电镀层的形成采用的是增铜工艺，而非减铜工艺，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本。但是该电镀方式会存在PCB板铜层分布不均匀的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板电镀层的制作工艺，通过在电镀前分别采用第一预处理液和第二预处理液对基板进行预处理，能够在基材表面形成导电层，导电层的形成不仅有利于电镀铜的速度、获得更加均匀的电镀层，而且相当于连接桥体，提高电镀铜层与基板之间的结合力，获得性能优异的PCB板；并且本发明采用特制的电镀装置对预处理后的基板进行电镀处理，能够保证电镀过程中电流分布均匀，提升电镀铜层的均匀性，降低单位面积的铜消耗量；良好均匀性的电镀铜层，可以减少线路蚀刻的难度，达到降低生产报废率，提升PCB板品质的目的。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种PCB板电镀层的制作工艺，包括如下步骤：

步骤S1、基板除油：采用弱碱性的除油液，浸泡除油，温度40-44℃，时间4-5min；

步骤S2、基板预处理：先将基板浸没在第一预处理溶液中，保持3-4min，取出后用去离子水冲洗掉多余的第一预处理液后吹干，接着将吹干后的基板在第二预处理液中浸泡3-4min，溶液温度维持在20-24℃，取出后用去离子水冲洗去除多余的第二预处理溶液，用温度为80-90℃的热风吹干；

步骤S3、配制电镀液：将硫酸铜、硫酸、盐酸溶解于去离子水中，搅拌溶解完全后，加入聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠和整平剂，继续搅拌均匀，获得电镀液；

步骤S5、电镀：拧动电镀装置的球体，使竖板夹紧经过预处理的基板，将阳极金属板通过强力吸盘固定于滑动块上，根据预处理基板的竖直长度调节阳极金属板的高度，使阳极金属板下表面与基板的下表面齐平，将电镀液放置在电镀装置的电镀槽中，使电镀液正好淹没基板，准备就绪后，通电，对基板进行电镀处理，电镀完成后，得到PCB板电镀层。

进一步地，步骤S2中所述第一预处理液由如下方法制备：将阳离子表面活性剂溶于去离子水中，形成质量浓度为50g/L的第一预处理液。