[发明专利]一种多层包覆结构的复合粉体以及制备方法、应用

权利要求书

1.一种多层包覆结构的复合粉体，其特征在于，所述复合粉体包括微球基质、量子点材料以及包覆层；

所述量子点材料吸附在所述微球基质内，形成量子点/微球基质；

所述包覆层包覆在所述微球基质表面；

其中，所述包覆层包括至少一层有机聚合物层。

2.根据权利要求1所述的复合粉体，其特征在于，所述包覆层为一层有机聚合物层；

优选地，所述包覆层为两层有机聚合物层；

优选地，所述包覆层为一层有机聚合物层和一层无机氧化物层；

其中，沿微球基质表面向外延伸依次为有机聚合物层、无机氧化物层；

所述无机氧化物层选自二氧化硅、氧化铝、氧化钛中的任一种。

3.根据权利要求1所述的复合粉体，其特征在于，所述微球基质选自有机硅微球、二氧化硅微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚苯乙烯微球、三氧化二铁微球中的至少一种；

优选地，有机聚合物选自聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯酯、醋酸纤维素、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚乙烯醇、透明ABS塑料、聚丙烯腈、聚烯烃弹性体、热塑性聚氨酯、聚乙烯咔唑中的至少一种；

优选地，所述量子点材料为量子点或者经有机物修饰的量子点；

其中，所述有机物选自6-巯基-1-己醇、2-巯基-3-丁醇、3-巯基-1-丙醇、2,3-二巯基丙醇、聚-十八烯-马来酸酐中的至少一种；

优选地，所述量子点选自具有式Ⅰ所示化学式的物质Ⅰ、具有式Ⅱ所示化学式的物质Ⅱ、具有式Ⅲ所示化学式的物质Ⅲ中的至少一种；

AM 式Ⅰ

EFQ₂ 式Ⅱ

GHX₃ 式Ⅲ

其中，A选自Cd、Zn、Pb、In中的至少一种；

M和Q独立地选自S、Se、Te、P中的至少一种；

E选自Cu、Ag、Zn中的至少一种；

F选自Al、Ga、In中的至少一种；

G选自CH₃NH₃、CH(NH)NH₃、Cs中的至少一种；

H选自Ag、Sb、Bi、Pb、In、Al中的至少一种；

X选自卤素中的至少一种；

所述量子点的尺寸为2～39nm。

4.一种制备权利要求1所述的多层包覆结构的复合粉体的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

a)将含有量子点材料和微球基质的物料，加热，得到量子点/微球基质；

b)将包覆层包覆在所述微球基质表面，即可得到所述复合粉体。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在步骤a)中，所述量子点材料与所述微球基质的质量比为1‰～10％；

优选地，在步骤a)中，加热至50～70℃，直至物料中的溶剂完全蒸发。